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王玉

作品数：39 被引量：52H指数：5
供职机构：中兴通讯股份有限公司更多>>
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共 25 条 记 录，以下是 1-10
贾忠中
供职机构：中兴通讯股份有限公司
研究主题：BGA 印制电路板 大尺寸 焊盘 焊点
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
赵丽
供职机构：中兴通讯股份有限公司
研究主题：刚挠结合板 可靠性 印制电路板 基材 焊膏
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘哲
供职机构：中兴通讯股份有限公司
研究主题：可靠性 锡膏 BGA 助焊剂 CSP
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
魏新启
供职机构：中兴通讯股份有限公司
研究主题：印制电路板 PCB 电路板 互联 覆铜板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王峰
供职机构：中兴通讯股份有限公司
研究主题：组网 视频播放 宽带接入设备 网络设备 发送端
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
孙磊
供职机构：中兴通讯股份有限公司
研究主题：天线阵列 BGA 焊膏 天线 CSP
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
邱华盛
供职机构：中兴通讯股份有限公司
研究主题：焊膏 可靠性 SMT 无铅 涂层
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王世堉
供职机构：中兴通讯股份有限公司
研究主题：QFN 焊点可靠性 元器件 液桥 QFN封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王廷云
供职机构：上海大学
研究主题：光纤 石英光纤 内包层 包层 特种光纤
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
贾娜娜
供职机构：中兴通讯股份有限公司
研究主题：光纤 光波 芯层 通信传输系统 导板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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