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王华

作品数:9 被引量:17H指数:3
供职机构:电子科技大学微电子与固体电子学院应用化学系更多>>
发文基金:国家自然科学基金中国人民解放军总装备部预研基金更多>>
相关领域:理学自动化与计算机技术化学工程更多>>

领域

  • 8个自动化与计算...
  • 8个一般工业技术
  • 8个理学
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主题

  • 6个导电
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  • 6个导热
  • 6个电极
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  • 5个导电率
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  • 2个单晶
  • 2个单质
  • 2个胆碱酯酶

机构

  • 8个电子科技大学
  • 2个四川大学
  • 1个杭州电子科技...
  • 1个中兴通讯股份...
  • 1个信息产业部电...
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资助

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传媒

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  • 3个仪器仪表学报
  • 3个无机材料学报
  • 3个材料研究学报
  • 3个物理化学学报
  • 3个印制电路信息
  • 3个2009春季...

地区

  • 6个四川省
  • 1个浙江省
  • 1个广东省
8 条 记 录,以下是 1-8
何为
供职机构:电子科技大学
研究主题:印制电路板 印制电路 电镀 电镀铜 盲孔
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刘忠祥
供职机构:电子科技大学
研究主题:氟 氧化亚铜 气体传感器 丙基硅氧烷 苯基
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谢光忠
供职机构:电子科技大学
研究主题:气体传感器 传感器 叉指电极 供能 气敏薄膜
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杜晓松
供职机构:电子科技大学
研究主题:气体传感器 传感器 叉指电极 供能 声表面波气体传感器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
应智花
供职机构:杭州电子科技大学
研究主题:甲基膦酸二甲酯 SUB 石英晶体微天平 复合材料 气敏传感器
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蒋亚东
供职机构:电子科技大学
研究主题:基板 有机电致发光器件 柔性衬底 气体传感器 导电聚合物
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王守绪
供职机构:电子科技大学
研究主题:印制电路板 印制电路 电镀铜 化学镀铜 电镀
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
赵丽
供职机构:中兴通讯股份有限公司
研究主题:刚挠结合板 可靠性 印制电路板 基材 焊膏
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
共1页<1>
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