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曹玉生

作品数：7 被引量：20H指数：3
供职机构：中国航天北京微电子技术研究所更多>>
发文基金：国家科技重大专项更多>>
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合作作者

领域

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主题

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机构

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资助

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传媒

  • 10个半导体技术
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  • 1个微电子学

地区

  • 14个北京市
  • 1个陕西省
共 15 条 记 录，以下是 1-10
练滨浩
供职机构：中国航天北京微电子技术研究所
研究主题：CBGA 植球 倒装焊 凸点 陶瓷外壳
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
姚全斌
供职机构：中国航天
研究主题：CBGA 倒装焊 陶瓷外壳 植球 元器件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
林鹏荣
供职机构：北京时代民芯科技有限公司
研究主题：CBGA 植球 倒装焊 凸点 陶瓷外壳
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
赵元富
供职机构：西安电子科技大学
研究主题：单粒子 电路 电离辐射 电离辐照 F
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王勇
供职机构：中国航天北京微电子技术研究所
研究主题：SN-PB 凸点 倒装焊 集成电路 IMC
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张洪硕
供职机构：中国航天北京微电子技术研究所
研究主题：传输特性 插入损耗 ADC 高速ADC 模数转换器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王德敬
供职机构：北京时代民芯科技有限公司
研究主题：插入损耗 高速DAC 协同设计 阻抗 陶瓷封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吕晓瑞
供职机构：中国航天北京微电子技术研究所
研究主题：CBGA 焊点 可靠性 菊花链 温度循环
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘军
供职机构：中国航天北京微电子技术研究所
研究主题：研磨 硅片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘建松
供职机构：中国航天北京微电子技术研究所
研究主题：凸点 有限元仿真 倒装焊 应力分布
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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