您的位置： 专家智库 > >

郑木亮

作品数：6 被引量：0H指数：0
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术经济管理更多>>

合作作者

领域

  • 5个电子电信
  • 5个自动化与计算...
  • 3个化学工程
  • 3个电气工程
  • 3个建筑科学
  • 3个一般工业技术
  • 3个文化科学
  • 2个金属学及工艺
  • 2个机械工程
  • 1个经济管理
  • 1个交通运输工程
  • 1个政治法律
  • 1个兵器科学与技...

主题

  • 5个电子装联
  • 5个电子装联技术
  • 5个阵列
  • 5个天线
  • 4个电性能
  • 4个星载
  • 4个真空抽气
  • 3个弹载
  • 3个导电
  • 3个导电胶
  • 3个电磁
  • 3个电连接
  • 3个电连接器
  • 2个弹簧
  • 2个弹性连接器
  • 2个弹针
  • 2个导线
  • 2个低热膨胀
  • 2个低热膨胀系数
  • 2个电路

机构

  • 5个中国电子科技...
  • 1个中国电子科技...

资助

  • 2个国防基础科研...
  • 2个国防科技技术...
  • 2个国家自然科学...

传媒

  • 3个电子工艺技术
  • 2个混合微电子技...
  • 2个电子与封装
  • 1个光学精密工程
  • 1个现代经济信息
  • 1个机械与电子
  • 1个微电子学
  • 1个无线互联科技
  • 1个雷达科学与技...
  • 1个科技资讯
  • 1个机械工程与自...
  • 1个军工文化
  • 1个冶金与材料
  • 1个科学技术创新
  • 1个第五届激光先...
  • 1个2019年全...

地区

  • 5个安徽省
共 5 条 记 录，以下是 1-5
洪肇斌
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：弹载雷达 SMP 工装 胶接 自动化
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨兆军
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：焊膏 微带板 SMP 焊点 激光
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
孙晓伟
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：焊膏 SMP 工装 焊点 连接器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张超
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：工装 SMP 星载雷达 自动化 天线阵面
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
邹嘉佳
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：微带板 导电胶 互联 表面改性剂 氟树脂
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
全选 清除 导出
共1页<1>
聚类工具0