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田玲娟

作品数：1 被引量：1H指数：1
供职机构：北京时代民芯科技有限公司更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

领域

  • 3个电子电信
  • 2个金属学及工艺
  • 2个理学
  • 1个自动化与计算...

主题

  • 3个倒装焊
  • 3个断口形貌
  • 3个一致性
  • 3个植球
  • 3个蠕变
  • 3个蠕变变形
  • 3个陶瓷
  • 3个陶瓷外壳
  • 3个平面度
  • 3个位置度
  • 3个温度循环
  • 3个无铅
  • 3个金属
  • 3个金属间化合物
  • 3个菊花链
  • 3个可靠性
  • 2个电路
  • 2个应力
  • 2个应力分布
  • 2个有限元

机构

  • 3个北京时代民芯...
  • 3个中国航天北京...
  • 1个大连理工大学
  • 1个哈尔滨工业大...

资助

  • 1个国家自然科学...
  • 1个国家科技重大...

传媒

  • 3个电子工艺技术
  • 3个电子产品可靠...
  • 3个中国集成电路
  • 3个电子与封装
  • 2个半导体技术
  • 2个电子技术应用
  • 1个金属学报

地区

  • 3个北京市
共 3 条 记 录，以下是 1-3
练滨浩
供职机构：中国航天北京微电子技术研究所
研究主题：CBGA 植球 倒装焊 凸点 陶瓷外壳
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
黄颖卓
供职机构：北京时代民芯科技有限公司
研究主题：CBGA 焊丝 电子元器件 平整 整平
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
林鹏荣
供职机构：北京时代民芯科技有限公司
研究主题：CBGA 植球 倒装焊 凸点 陶瓷外壳
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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