您的位置： 专家智库 > >

王德敬

作品数：1 被引量：2H指数：1
供职机构：北京时代民芯科技有限公司更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

领域

  • 5个电子电信
  • 4个理学
  • 2个航空宇航科学...
  • 1个化学工程
  • 1个机械工程
  • 1个电气工程
  • 1个自动化与计算...
  • 1个交通运输工程
  • 1个核科学技术

主题

  • 5个源地
  • 5个陶瓷封装
  • 5个阻抗
  • 5个协同设计
  • 4个倒装焊
  • 3个电路
  • 3个应力
  • 3个应力分布
  • 3个有限元
  • 3个有限元仿真
  • 3个植球
  • 3个陶瓷
  • 3个陶瓷外壳
  • 3个凸点
  • 3个平面度
  • 2个单晶
  • 2个引线
  • 2个蠕变
  • 2个蠕变变形
  • 2个水基清洗剂

机构

  • 5个北京时代民芯...
  • 5个中国航天北京...
  • 1个哈尔滨工业大...
  • 1个航天工业总公...
  • 1个西安微电子技...
  • 1个中国科学院
  • 1个西安电子科技...
  • 1个中国航天科技...
  • 1个中国航天
  • 1个中华人民共和...
  • 1个中国航天时代...

资助

  • 4个国家科技重大...
  • 1个北京市自然科...
  • 1个国防科技技术...
  • 1个国家自然科学...
  • 1个国家部委预研...
  • 1个中国科学院院...

传媒

  • 5个电子技术应用
  • 4个半导体技术
  • 3个电子工艺技术
  • 3个中国集成电路
  • 3个电子与封装
  • 2个电子产品可靠...
  • 1个宇航学报
  • 1个Journa...
  • 1个物理学报
  • 1个北京大学学报...
  • 1个电子学报
  • 1个核技术
  • 1个微电子学与计...
  • 1个小型微型计算...
  • 1个计算机自动测...
  • 1个计算机工程与...
  • 1个微计算机信息
  • 1个固体电子学研...
  • 1个微电子学
  • 1个宇航材料工艺

地区

  • 4个北京市
  • 1个陕西省
共 5 条 记 录，以下是 1-5
姚全斌
供职机构：中国航天
研究主题：CBGA 倒装焊 陶瓷外壳 植球 元器件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
练滨浩
供职机构：中国航天北京微电子技术研究所
研究主题：CBGA 植球 倒装焊 凸点 陶瓷外壳
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
曹玉生
供职机构：中国航天北京微电子技术研究所
研究主题：插入损耗 凸点 陶瓷封装 倒装焊 CBGA
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
胡培峰
供职机构：北京时代民芯科技有限公司
研究主题：陶瓷封装 插入损耗 高速DAC 协同设计 阻抗
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
赵元富
供职机构：西安电子科技大学
研究主题：单粒子 电路 电离辐射 电离辐照 F
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
全选 清除 导出
共1页<1>
聚类工具0