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刘建军

作品数：53 被引量：26H指数：3
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所更多>>
发文基金：中国人民解放军总装备部预研基金更多>>
相关领域：电子电信化学工程一般工业技术电气工程更多>>

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地区

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共 23 条 记 录，以下是 1-10
王运龙
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：腔体 焊盘 互联 芯片 微波
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张孔
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：LTCC基板 腔体 LTCC 低温共烧陶瓷 插入损耗
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
郭育华
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：腔体 通孔 金属 芯片 微波
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
邱颖霞
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：腔体 电路图形 裸芯片 电子组件 贴装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
邹嘉佳
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：微带板 导电胶 互联 表面改性剂 微波
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
赵丹
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：微带板 焊料 氟树脂 共形天线 互联
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王璐
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：氟树脂 阵面 金属化孔 表面改性剂 互联
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
宋夏
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：裸芯片 吸嘴 夹具 激光 腔体
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
魏晓旻
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：薄膜电路 LTCC基板 芯片 腔体 工装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张加波
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：镀银 微珠 批次 树脂基体 键合
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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