2024年12月26日
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王庆丰
作品数:
1
被引量:6
H指数:1
供职机构:
西安交通大学
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发文基金:
国家自然科学基金
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相关领域:
一般工业技术
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合作作者
张锐丽
西安交通大学
崔树茂
西安交通大学
杨生春
西安交通大学
杨志懋
西安交通大学
丁秉钧
西安交通大学
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丁秉钧
供职机构:西安交通大学理学院
研究主题:触头材料 耐电压强度 高能球磨 真空断路器 合金
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所获资助
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崔树茂
供职机构:西安交通大学
研究主题:高能球磨 涂层 多孔材料 多孔 碳片
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相关人物
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所获资助
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杨志懋
供职机构:西安交通大学
研究主题:触头材料 合金 SUB 氧化亚铜 纳米片
发表作品
相关人物
供职机构
所获资助
研究领域
张锐丽
供职机构:西安交通大学
研究主题:CUCR合金 高速摄影 纳米 运动特性 阴极斑点
发表作品
相关人物
供职机构
所获资助
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杨生春
供职机构:西安交通大学
研究主题:贵金属 碳 合金 掺杂 SUB
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