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刘建松

作品数：1 被引量：2H指数：1
供职机构：中国航天北京微电子技术研究所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

领域

  • 4个电子电信
  • 4个理学
  • 1个化学工程
  • 1个金属学及工艺
  • 1个机械工程
  • 1个航空宇航科学...

主题

  • 4个倒装焊
  • 4个应力
  • 4个应力分布
  • 4个有限元
  • 4个有限元仿真
  • 4个植球
  • 4个陶瓷
  • 4个陶瓷外壳
  • 4个凸点
  • 4个平面度
  • 4个位置度
  • 4个可靠性
  • 4个可靠性研究
  • 3个电路
  • 3个源地
  • 3个蠕变
  • 3个蠕变变形
  • 3个水基清洗剂
  • 3个陶瓷封装
  • 2个断口形貌

机构

  • 4个北京时代民芯...
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  • 1个哈尔滨工业大...
  • 1个中国航天

资助

  • 3个国家科技重大...
  • 1个国家自然科学...

传媒

  • 4个半导体技术
  • 4个电子工艺技术
  • 4个电子技术应用
  • 4个电子与封装
  • 3个电子产品可靠...
  • 3个中国集成电路
  • 1个金属学报
  • 1个计算机自动测...
  • 1个电子元件与材...

地区

  • 4个北京市
共 4 条 记 录，以下是 1-4
姚全斌
供职机构：中国航天
研究主题：CBGA 倒装焊 陶瓷外壳 植球 元器件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
练滨浩
供职机构：中国航天北京微电子技术研究所
研究主题：CBGA 植球 倒装焊 凸点 陶瓷外壳
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
曹玉生
供职机构：中国航天北京微电子技术研究所
研究主题：插入损耗 凸点 陶瓷封装 倒装焊 CBGA
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
林鹏荣
供职机构：北京时代民芯科技有限公司
研究主题：CBGA 植球 倒装焊 凸点 陶瓷外壳
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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