2025年1月10日
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王磊
作品数:
4
被引量:6
H指数:1
供职机构:
华中科技大学材料科学与工程学院
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发文基金:
国家科技重大专项
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相关领域:
金属学及工艺
理学
一般工业技术
机械工程
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合作作者
刘顺洪
华中科技大学材料科学与工程学院
闫鑫
华中科技大学材料科学与工程学院
张伟刚
华中科技大学材料科学与工程学院
吴丰顺
华中科技大学材料科学与工程学院
龚俊伟
华中科技大学材料科学与工程学院
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刘顺洪
供职机构:华中科技大学
研究主题:数值模拟 激光弯曲成形 温度场 激光弯曲 激光成形
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胡炎祥
供职机构:华中科技大学
研究主题:电子封装 焊缝 互连 纳米材料 芯片
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闫鑫
供职机构:华中科技大学
研究主题:磨抛 机器人 六维力传感器 三自由度 柔顺
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龚俊伟
供职机构:华中科技大学
研究主题:焊接性 显微组织 粗晶区 泵头体 高强度钢
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供职机构
所获资助
研究领域
张伟刚
供职机构:华中科技大学
研究主题:回流焊 金属间化合物 焊点 IMC SN-AG-CU
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吴丰顺
供职机构:华中科技大学材料科学与工程学院
研究主题:直流电阻对焊 自蔓延 电迁移 电子封装 自蔓延反应
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