您的位置： 专家智库 > >

王磊

作品数：1 被引量：4H指数：1
供职机构：华中科技大学机械科学与工程学院微系统研究中心更多>>
发文基金：国家高技术研究发展计划更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

领域

  • 4个金属学及工艺
  • 4个机械工程
  • 4个电子电信
  • 4个自动化与计算...
  • 4个理学
  • 3个经济管理
  • 3个化学工程
  • 3个电气工程
  • 3个一般工业技术
  • 3个文化科学
  • 2个交通运输工程
  • 2个环境科学与工...
  • 1个冶金工程
  • 1个轻工技术与工...
  • 1个医药卫生
  • 1个农业科学

主题

  • 4个电流
  • 4个电路
  • 4个电迁移
  • 3个单分散
  • 3个单分散聚苯乙...
  • 3个倒装芯片
  • 3个倒装芯片技术
  • 3个导电胶
  • 3个电镀
  • 3个电流密度
  • 2个单片
  • 2个单片机
  • 2个倒装
  • 2个倒装芯片封装
  • 2个导热
  • 2个导热性能
  • 2个灯管
  • 2个电磁
  • 2个电镀液
  • 2个电弧

机构

  • 4个华中科技大学
  • 3个武汉光电国家...
  • 2个华中理工大学
  • 1个上海交通大学
  • 1个西安交通大学
  • 1个五邑大学
  • 1个上海大学
  • 1个武汉理工大学
  • 1个武汉国家光电...
  • 1个武汉工学院

资助

  • 4个国家高技术研...
  • 3个国家自然科学...
  • 3个湖北省自然科...
  • 3个国家重点实验...
  • 3个香港特区政府...
  • 2个上海大学创新...
  • 1个国防科技重点...
  • 1个国家科技支撑...
  • 1个河南省科技攻...
  • 1个上海市青年科...
  • 1个上海市自然科...
  • 1个武汉市青年科...
  • 1个浙江省自然科...
  • 1个中国博士后科...
  • 1个上海市高校选...
  • 1个长江学者和创...
  • 1个广东省教育部...
  • 1个国家教育部博...
  • 1个国家重大科学...
  • 1个教育部“新世...

传媒

  • 4个中国机械工程
  • 4个微电子学
  • 3个焊接学报
  • 3个半导体技术
  • 3个Journa...
  • 3个电子工艺技术
  • 3个华中科技大学...
  • 3个上海交通大学...
  • 3个电焊机
  • 3个焊接技术
  • 3个功能材料
  • 3个电子元件与材...
  • 2个粉末冶金技术
  • 2个中国环保产业
  • 2个光电子．激光
  • 2个焊接
  • 2个液压气动与密...
  • 2个物理学报
  • 2个中国中药杂志
  • 2个金属热处理

地区

  • 3个湖北省
  • 1个上海市
共 4 条 记 录，以下是 1-4
张金松
供职机构：上海大学
研究主题：微通道 电迁移 双流体 两相流 电子封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吴懿平
供职机构：华中科技大学材料科学与工程学院
研究主题：电子封装 金属间化合物 LED 电迁移 可靠性
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
姜幼卿
供职机构：华中科技大学
研究主题：集成电路 可靠性 逆变电源 CO TIG焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吴丰顺
供职机构：华中科技大学材料科学与工程学院
研究主题：直流电阻对焊 自蔓延 电迁移 电子封装 自蔓延反应
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
全选 清除 导出
共1页<1>
聚类工具0