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2025年4月12日星期六

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搜索到1821篇“ 化学机械平坦化“的相关文章

用于TMR磁传感器的底部引线化学机械平坦化: 公开一种包括隧穿磁阻(TMR)传感器的惠斯通电桥阵列及一种制造方法。用于所述TMR传感器的底部引线不仅由于化学机械平坦化(CMP)并且还由于从多个层形成所述底部引线而因此具有极小表面粗糙度。所述多个层至少包含底部第一金属...; 周荣辉毛明姜明郑元凯钱震中王勇鸿胡志清

一种化学机械平坦化设备: 本实用新型公开了一种化学机械平坦化设备，包括抛光模块，具有晶圆传输装置的清洗输入模块，及清洗模块，所述晶圆传输装置包括背板，及与背板转动相连的翻转底板，所述翻转底板设有用于夹持晶圆的晶圆固定座；晶圆自抛光模块水平传输至翻...; 朱政挺

化学机械平坦化工具、监控缺陷系统与其方法: 本揭露的一些实施例提供一种化学机械平坦化工具、监控缺陷系统与其方法，是有关一个化学机械平坦化工具以及平坦化基板的方法。特别而言，本揭露的一些实施例是有关一个用于在化学机械平坦化工具里的研磨步骤与清洁步骤中辨认化学机械平坦...; 侯德谦唐祯玑沈稘翔林政锜吴振豪孙旭昌

清洗装置和化学机械平坦化设备: 本发明涉及半导体制造技术领域，公开了清洗装置和化学机械平坦化设备。清洗装置包括第一清洗组件、第一管路组件和超声波振荡器，第一清洗组件对位于承载平台上方的晶圆及研磨头进行清洁，包括清洗槽和第一喷嘴，清洗槽围设在承载平台的四...; 唐强蒋锡兵

浮除模组、研磨系统及操作化学机械平坦化系统的方法: 本揭露是有关于一种化学机械研磨装置与制程，其可回收使用过的浆料做为另一浆料来源。装置包含垫体、第一供料器、第二供料器以及浮除模组。垫体在旋转平台上。每一个第一供料器与第二供料器是配置以施加浆料于垫体上。浮除模组配置以处理...; 刘文贵

一种化学机械平坦化设备和晶圆传输方法: 本发明公开了一种化学机械平坦化设备及晶圆传输设备和晶圆传输方法，其中晶圆传输设备包括至少一套晶圆抛光传输机械手；所述晶圆抛光传输机械手包括：水平传动机构、垂直传动机构及晶圆抓取装置；在所述晶圆抓取装置水平直线运动方向上的...; 李苍顾静然朱铭

一种碳化硅衬底化学机械平坦化的方法: 本发明涉及抛光技术领域，具体涉及一种碳化硅衬底化学机械平坦化的方法，包括：将二氧化铈作为磨料并与溶剂混匀以获取抛光液；所述抛光液中包括氧化剂；采用硬质抛光垫并结合抛光液对碳化硅衬底进行抛光处理即可。通过本发明的方法可以在...; 罗付潘宏明王渤何家鑫崔云承吴蕴霖

一种化学机械平坦化设备及晶圆处理方法: 本发明提供了一种化学机械平坦化设备及晶圆处理方法，属于半导体器件制造技术领域，所述化学机械平坦化设备包括沿第一直线路径顺次设置的前端单元、清洗单元、抛光单元、设于所述前端单元和所述清洗单元之间的第一转运组件、设于所述清洗...; 李伟尹影张为强周庆亚史霄

监控化学机械平坦化研磨端点检测异常的装置及方法: 本发明提供一种监控化学机械平坦化研磨端点检测异常的装置，包括端点检测模块，其用于监控化学机械平坦化研磨中晶圆上至少一膜层的全扫描形貌信号；第一检测模块，其用于根据全扫描形貌信号的信号强度判断研磨是否发生异常；若是，则标记...; 高骏

用于化学机械平坦化CMP工艺的原位监控的方法和装置: 公开了一种用于化学机械平坦化CMP工艺的原位监控的方法和装置。在一个方面，CMP系统包括被配置成保持衬底的载体、支撑抛光垫的台板、定位在抛光垫的与衬底相对的一侧上并被配置成生成第一信号的光学检测器、被配置成生成第二信号的...; D·R·特洛伊安J·布林德利

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刘玉岭: 作品数：481被引量：759H指数：13; 供职机构：河北工业大学; 研究主题：化学机械抛光 CMP 抛光液去除速率 ULSI

赵超: 作品数：567被引量：37H指数：4; 供职机构：清华大学; 研究主题：半导体器件衬底栅极沟道金属硅化物

杨涛: 作品数：240被引量：0H指数：0; 供职机构：中国科学院微电子研究所; 研究主题：刻蚀衬底半导体器件化学机械平坦化牺牲层

王辰伟: 作品数：119被引量：166H指数：6; 供职机构：河北工业大学; 研究主题：CMP 阻挡层抛光液碱性抛光液化学机械抛光

李俊峰: 作品数：524被引量：7H指数：2; 供职机构：中国科学院微电子研究所; 研究主题：半导体器件刻蚀衬底沟道栅极