您的位置： 专家智库 > >

湖北省自然科学基金(2006ABA091)

作品数：4 被引量：14H指数：2
相关作者：吴丰顺吴懿平张金松安兵朱宇春更多>>
相关机构：华中科技大学武汉光电国家实验室更多>>
发文基金：湖北省自然科学基金国家自然科学基金更多>>
相关领域：金属学及工艺一般工业技术更多>>

领域

  • 8个金属学及工艺
  • 7个一般工业技术
  • 6个电子电信
  • 5个化学工程
  • 5个环境科学与工...
  • 5个理学
  • 4个自动化与计算...
  • 3个经济管理
  • 3个机械工程
  • 3个电气工程
  • 3个文化科学
  • 2个交通运输工程
  • 2个医药卫生
  • 1个轻工技术与工...
  • 1个农业科学

主题

  • 7个温度
  • 7个SN
  • 6个电镀
  • 6个镀锡
  • 6个引脚
  • 4个单分散
  • 4个单分散聚苯乙...
  • 4个倒装芯片
  • 4个导电胶
  • 4个电镀液
  • 4个电流
  • 4个电流密度
  • 4个电路
  • 4个电迁移
  • 4个镀层
  • 4个镀液
  • 4个致密
  • 3个倒装
  • 3个倒装芯片封装
  • 3个倒装芯片技术

机构

  • 8个华中科技大学
  • 4个武汉光电国家...
  • 1个上海交通大学
  • 1个西安交通大学
  • 1个五邑大学
  • 1个上海大学
  • 1个华中理工大学
  • 1个武汉理工大学
  • 1个武汉国家光电...
  • 1个武汉工学院

资助

  • 8个国家自然科学...
  • 8个湖北省自然科...
  • 4个国家高技术研...
  • 4个国家重点实验...
  • 3个香港特区政府...
  • 2个武汉市青年科...
  • 2个上海大学创新...
  • 2个国家教育部博...
  • 1个国防科技重点...
  • 1个国家科技支撑...
  • 1个河南省科技攻...
  • 1个上海市青年科...
  • 1个上海市自然科...
  • 1个浙江省自然科...
  • 1个中国博士后科...
  • 1个上海市高校选...
  • 1个长江学者和创...
  • 1个广东省教育部...
  • 1个国家重大科学...
  • 1个教育部“新世...

传媒

  • 7个华中科技大学...
  • 6个上海交通大学...
  • 6个功能材料
  • 4个中国环保产业
  • 4个Journa...
  • 4个电子质量
  • 4个电子元件与材...
  • 3个粉末冶金技术
  • 3个光电子．激光
  • 3个焊接学报
  • 3个半导体技术
  • 3个电子工艺技术
  • 3个中国机械工程
  • 3个化学学报
  • 3个电焊机
  • 3个微电子学
  • 3个微纳电子技术
  • 2个液压气动与密...
  • 2个物理学报
  • 2个中国中药杂志

地区

  • 7个湖北省
  • 1个上海市
共 8 条 记 录，以下是 1-8
吴懿平
供职机构：华中科技大学材料科学与工程学院
研究主题：电子封装 金属间化合物 LED 电迁移 可靠性
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吴丰顺
供职机构：华中科技大学材料科学与工程学院
研究主题：直流电阻对焊 自蔓延 电迁移 电子封装 自蔓延反应
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张金松
供职机构：上海大学
研究主题：微通道 电迁移 双流体 两相流 电子封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
安兵
供职机构：华中科技大学材料科学与工程学院
研究主题：金属间化合物 无铅焊料 电迁移 倒装芯片 可靠性
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
朱宇春
供职机构：华中科技大学材料科学与工程学院材料成形与模具技术国家重点实验室
研究主题：温度 SN 温度循环 热应力 JEDEC标准
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李娟娟
供职机构：华中科技大学材料科学与工程学院材料成形与模具技术国家重点实验室
研究主题：SN 温度 温度循环 热应力 镀层
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李娟娟
供职机构：华中科技大学
研究主题：反渗透 高浓度 化学氧化 预处理 有机磷废水
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张伟刚
供职机构：华中科技大学
研究主题：回流焊 金属间化合物 焊点 IMC SN-AG-CU
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
全选 清除 导出
共1页<1>
聚类工具0