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广东省教育部产学研结合项目(2012A090300007)

作品数：4 被引量：20H指数：2
相关作者：陈际达何为张谦刘璇刘又畅更多>>
相关机构：博敏电子股份有限公司重庆大学电子科技大学更多>>
发文基金：广东省教育部产学研结合项目更多>>
相关领域：电子电信化学工程理学更多>>

领域

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主题

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  • 8个印制电路板
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  • 3个单纯型

机构

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  • 1个中南大学
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资助

  • 13个广东省教育部...
  • 4个国家自然科学...
  • 4个广东省科技厅...
  • 4个国际科技合作...
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传媒

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  • 2个电镀与环保
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  • 2个材料导报
  • 2个冶金分析
  • 2个化学传感器
  • 2个电子元件与材...
  • 2个重庆大学学报...

地区

  • 7个重庆市
  • 5个四川省
  • 1个江苏省
共 13 条 记 录，以下是 1-10
何为
供职机构：电子科技大学
研究主题：印制电路板 印制电路 电镀 电镀铜 盲孔
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈际达
供职机构：重庆大学化学化工学院
研究主题：印制电路板 致孔剂 电镀 通孔 氧化石墨
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
何杰
供职机构：电子科技大学
研究主题：印制电路板 印制板 导通孔 印制电路 开口环
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘丽
供职机构：重庆大学化学化工学院
研究主题：DT C纤维 A/D TC PVA
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘璇
供职机构：重庆大学化学化工学院
研究主题：DT C纤维 A/D TC PVA
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张翠
供职机构：重庆大学化学化工学院
研究主题：废水处理 含铬废水处理 含铬废水 膜技术 DT
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李松松
供职机构：电子科技大学
研究主题：盲孔 电镀 印制电路板 厚度 填孔
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
冯立
供职机构：电子科技大学
研究主题：印制电路 工艺参数 盲孔 印制板 导通孔
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
夏柯
供职机构：中国矿业大学矿业工程学院煤炭资源与安全开采国家重点实验室
研究主题：DT C纤维 A/D TC PVA
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘又畅
供职机构：重庆大学
研究主题：DT C纤维 A/D TC PVA
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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