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江苏省高校自然科学研究项目(10KJA40043)

作品数：5 被引量：29H指数：4
相关作者：黄金鑫刘培生仝良玉王金兰卢颖更多>>
相关机构：南通大学更多>>
发文基金：江苏省高校自然科学研究项目江苏省普通高校研究生科研创新计划项目国家科技重大专项更多>>
相关领域：电子电信更多>>

领域

  • 5个电子电信
  • 3个电气工程
  • 3个一般工业技术
  • 2个经济管理
  • 2个金属学及工艺
  • 2个文化科学
  • 1个天文地球
  • 1个自动化与计算...
  • 1个社会学
  • 1个理学

主题

  • 5个电路
  • 5个电路封装
  • 5个独立性
  • 5个有限元
  • 5个通孔
  • 5个热仿真
  • 5个热模型
  • 5个温度
  • 5个芯片
  • 5个芯片封装
  • 5个集成电路
  • 5个集成电路封装
  • 4个倒装芯片
  • 4个倒装芯片封装
  • 4个有限元分析
  • 3个导电胶
  • 3个多芯片
  • 3个多芯片封装
  • 2个电流
  • 2个电流密度

机构

  • 5个南通大学
  • 1个上海交通大学
  • 1个中国科学院
  • 1个中国科学院微...

资助

  • 5个江苏省高校自...
  • 5个江苏省普通高...
  • 4个国家科技重大...
  • 4个江苏省“企业...
  • 2个南通市社科基...
  • 1个国家重点基础...
  • 1个国家自然科学...
  • 1个江苏省自然科...
  • 1个中国博士后科...

传媒

  • 5个电子元件与材...
  • 3个计算机工程与...
  • 3个电子与封装
  • 2个南通职业大学...
  • 2个南通航运职业...
  • 2个江苏海洋大学...
  • 1个物理学报
  • 1个辽宁师专学报...
  • 1个文教资料
  • 1个黑龙江教育（...
  • 1个南通大学学报...
  • 1个西安工程大学...
  • 1个教育理论与实...
  • 1个考试周刊
  • 1个课程教育研究...

地区

  • 5个江苏省
共 5 条 记 录，以下是 1-5
黄金鑫
供职机构：南通大学理学院江苏省专用集成电路设计重点实验室
研究主题：硅 通孔 有限元分析 集成电路封装 可靠性
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘培生
供职机构：南通大学
研究主题：可靠性 有限元分析 倒装芯片 影像传感器 硅
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
仝良玉
供职机构：南通大学理学院江苏省专用集成电路设计重点实验室
研究主题：硅 通孔技术 通孔 三维封装 高性能
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王金兰
供职机构：南通大学地理科学学院
研究主题：可靠性 集成电路封装 教学管理 SAM 热应力
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
卢颖
供职机构：南通大学理学院江苏省专用集成电路设计重点实验室
研究主题：可靠性 塑封器件 仿真 集成电路 热应力
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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