您的位置： 专家智库 > >

国家科技重大专项(2011ZX01022-004)

作品数：3 被引量：22H指数：2
相关作者：丁荣峥陈波高娜燕明雪飞杨轶博更多>>
相关机构：中国电子科技集团第五十八研究所更多>>
发文基金：国家科技重大专项更多>>
相关领域：电子电信更多>>

领域

  • 6个电子电信
  • 5个自动化与计算...
  • 4个化学工程
  • 1个金属学及工艺
  • 1个动力工程及工...
  • 1个电气工程
  • 1个文化科学
  • 1个理学

主题

  • 6个倒装芯片
  • 6个电路
  • 6个植球
  • 6个芯片
  • 6个可靠性
  • 6个可靠性研究
  • 6个集成电路
  • 5个电路封装
  • 5个信号
  • 4个倒装焊
  • 4个电源完整性
  • 4个掩膜
  • 4个掩膜版
  • 4个引线
  • 4个引线键合
  • 4个有机基板
  • 3个倒装片
  • 3个多芯片
  • 3个信号完整性
  • 3个信号噪声

机构

  • 6个中国电子科技...
  • 1个无锡微电子科...
  • 1个江苏省宜兴电...

资助

  • 6个国家科技重大...
  • 3个国防科技工业...
  • 2个国家自然科学...

传媒

  • 6个电子产品可靠...
  • 6个电子与封装
  • 3个微纳电子技术
  • 2个微电子学
  • 2个中国集成电路
  • 1个电子学报
  • 1个电子质量
  • 1个微电子学与计...
  • 1个集成电路应用
  • 1个世界产品与技...
  • 1个微纳电子与智...
  • 1个集成电路与嵌...
  • 1个第二届中国国...
  • 1个中国电子学会...

地区

  • 6个江苏省
共 6 条 记 录，以下是 1-6
陈波
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题：倒装芯片 倒装焊 集成电路封装 植球 陶瓷外壳
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
丁荣峥
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题：封装 气密性 气密性封装 集成电路封装 集成电路
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
明雪飞
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题：扇出 集成电路封装 封装结构 芯片 凸点
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
高娜燕
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题：封装结构 集成电路封装 扇出 陶瓷封装 焊球
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨轶博
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题：CCGA 抽气 封装 集成电路 空腔
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
朱媛
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题：可靠性 扇出 陶瓷封装 球栅阵列封装 垂直互连
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
全选 清除 导出
共1页<1>
聚类工具0