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国家高技术研究发展计划(2002AA322040)
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夏志东
雷永平
史耀武
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李晓延
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夏志东
供职机构:北京工业大学
研究主题:无铅钎料 钎料 电子组装 导电橡胶 微电子行业
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史耀武
供职机构:北京工业大学
研究主题:焊接接头 无铅钎料 钎料 电子组装 复合钎料
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雷永平
供职机构:北京工业大学
研究主题:无铅钎料 含硼 钎料 显微组织 电子组装
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所获资助
研究领域
郭福
供职机构:北京工业大学
研究主题:焊点 无铅钎料 钎料 电迁移 复合钎料
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李晓延
供职机构:北京工业大学
研究主题:钎料 粉芯丝材 焊接接头 材料加工工程 电弧喷涂
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郝虎
供职机构:北京工业大学机械工程与应用电子技术学院
研究主题:无铅钎料 SN晶须 稀土 SN 稀土相
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于洋
供职机构:北京工业大学
研究主题:电弧 活齿 焊接机器人 电弧压力 凸轮机构
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田君
供职机构:福建工程学院
研究主题:无铅钎料 高熵合金 冶金质量 含稀土 微电子行业
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徐冬霞
供职机构:河南理工大学材料科学与工程学院
研究主题:无铅焊料 钎料 助焊剂 无铅钎料 免清洗助焊剂
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陈树君
供职机构:北京工业大学
研究主题:电弧 弧焊逆变电源 铝合金 焊接电源 熔滴过渡
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