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国家自然科学基金(10474024)

作品数：7 被引量：33H指数：3
相关作者：安兵吴懿平吴丰顺张金松朱宇春更多>>
相关机构：华中科技大学香港城市大学武汉光电国家实验室更多>>
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相关领域：电子电信理学金属学及工艺一般工业技术更多>>

领域

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  • 8个电子电信
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主题

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  • 3个倒装芯片封装
  • 3个倒装芯片技术

机构

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  • 1个西安交通大学
  • 1个湖北第二师范...
  • 1个五邑大学
  • 1个上海大学
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资助

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  • 4个武汉市青年科...
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  • 2个上海大学创新...
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传媒

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  • 3个电子质量
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  • 2个物理学报

地区

  • 10个湖北省
  • 1个上海市
共 11 条 记 录，以下是 1-10
安兵
供职机构：华中科技大学材料科学与工程学院
研究主题：金属间化合物 无铅焊料 电迁移 倒装芯片 可靠性
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吴懿平
供职机构：华中科技大学材料科学与工程学院
研究主题：电子封装 金属间化合物 LED 电迁移 可靠性
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张金松
供职机构：上海大学
研究主题：微通道 电迁移 双流体 两相流 电子封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吴丰顺
供职机构：华中科技大学材料科学与工程学院
研究主题：直流电阻对焊 自蔓延 电迁移 电子封装 自蔓延反应
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
朱宇春
供职机构：华中科技大学材料科学与工程学院材料成形与模具技术国家重点实验室
研究主题：温度 SN 温度循环 热应力 JEDEC标准
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
华丽
供职机构：湖北第二师范学院化学与生命科学学院
研究主题：电化学性能 锂离子电池 水热法 痕量 电化学
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李娟娟
供职机构：华中科技大学
研究主题：反渗透 高浓度 化学氧化 预处理 有机磷废水
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李娟娟
供职机构：华中科技大学材料科学与工程学院材料成形与模具技术国家重点实验室
研究主题：SN 温度 温度循环 热应力 镀层
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘一波
供职机构：华中科技大学
研究主题：无铅 焊膏 焊球 偏心 植入装置
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
赖小伟
供职机构：华中科技大学材料科学与工程学院材料成形与模具技术国家重点实验室
研究主题：ROHS指令 重金属检测 重金属测定 电感耦合等离子体光谱法 电感耦合等离子体发射光谱法
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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