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国防科技技术预先研究基金(9140A23060111)

作品数：8 被引量：15H指数：2
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领域

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资助

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  • 3个功能材料

地区

  • 14个陕西省
共 14 条 记 录，以下是 1-10
杨银堂
供职机构：西安电子科技大学
研究主题：硅 片上网络 电路 CMOS 低功耗
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
董刚
供职机构：西安电子科技大学
研究主题：三维集成电路 硅 延时 通孔 互连
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张岩
供职机构：西安电子科技大学
研究主题：互连 分布式 硅 通孔 三维集成电路
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王宁
供职机构：西安电子科技大学
研究主题：SAR 测试集 卷积神经网络 SAR图像 舰船目标
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王凤娟
供职机构：西安电子科技大学
研究主题：通孔 硅 三维集成电路 TSV 寄生
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吴晓鹏
供职机构：西安电子科技大学
研究主题：静电放电 衬底噪声 NMOS GGNMOS ESD保护器件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘晓贤
供职机构：西安电子科技大学
研究主题：硅 宽阻带 玻璃基 涡流效应 微波带通滤波器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李跃进
供职机构：西安电子科技大学
研究主题：硅 碳化硅 同轴 微传感器 多芯片组件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
高海霞
供职机构：西安电子科技大学
研究主题：FPGA 存储器 现场可编程门阵列 高速电路 高电子迁移率晶体管
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
丁灿
供职机构：西安电子科技大学微电子学院宽禁带半导体材料与器件教育部重点实验室
研究主题：互连网络 温度分布 热阻 通孔
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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