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国家科技重大专项(2009ZX02025)

作品数：3 被引量：10H指数：2
相关作者：张江华王春华李宗怿高盼盼侯珏更多>>
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地区

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共 11 条 记 录，以下是 1-10
吴晓京
供职机构：复旦大学材料科学系
研究主题：脉冲激光沉积 锂离子电池 钠离子电池 SUB 薄膜电极
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张江华
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：系统级封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘立龙
供职机构：复旦大学
研究主题：电子封装技术 粘附性能 引线框架材料 防潮性能 金属表面
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
周乾飞
供职机构：复旦大学
研究主题：电子封装技术 粘附性能 引线框架材料 防潮性能 金属表面
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
肖斐
供职机构：复旦大学
研究主题：苯并环丁烯 有机电致发光 红色发光材料 光电子器件 金属纳米线
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李宗怿
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：封装结构 芯片 贴装 塑封 无源元件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
高盼盼
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：封装结构 塑封 芯片 金属基 正装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
卢茜
供职机构：复旦大学
研究主题：电子封装技术 粘附性能 引线框架材料 防潮性能 金属表面
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张昕
供职机构：复旦大学材料科学系
研究主题：电子封装技术 粘附性能 引线框架材料 防潮性能 金属表面
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王春华
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：芯片 无源元件 贴装 封装结构 倒装芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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