台湾上村股份有限公司
- 作品数：12 被引量：42H指数：5
- 相关作者：李英杰何荣辉林明宏刘昆正更多>>
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- 相关领域：化学工程金属学及工艺更多>>
- 无电镀铜镀液及无电镀制备奈米双晶铜金属层的方法
- 本发明为一种无电镀铜镀液及使用该镀液的无电镀制备奈米双晶铜金属层的方法，其中无电镀铜镀液是由错合剂、铜离子源、还原剂、安定剂和晶形成长剂所调配而成的水溶液；采用此无电镀铜镀液能达到以无电镀技术成功制备奈米双晶铜金属层，相...
- 郑景宏吴启裕蔡嘉庆钟秉璋许宏裕
- 印制板的表面终饰工艺系列讲座 第五讲 印制板化学镀镍/置换镀金新工艺被引量：10
- 2004年
- 化学镀镍 /置换镀金工艺不需要整流器与还原剂 ,是一种利用天然能源的节能新工艺 ,可用于非导通线路的印制板和铝线键合。介绍了该工艺的特点、工艺流程及规范。测定了不同条件下该化学镀镍 /置换镀金层的钎焊性和键合性能 ,结果表明 ,该镀层分别经 1 5 5℃下烘烤 4h、相对湿度 90 %及温度 4 0℃下的潮湿试验、重熔数次以及在1 %的H2 S中放置 5min后的钎焊性与键合性能仍然优良。还介绍了该工艺所用GF除油液、GF微腐蚀液、预浸液、GF催化液、GF中磷化学镀镍液以及GF置换镀金液的配制。
- 方景礼
- 关键词：印制板
- 印制板的表面终饰工艺系列讲座 第四讲 NCIC新型印制板用置换镀银工艺被引量：10
- 2004年
- NCIC置换镀锡工艺是一种既可焊又可键合的有效取代热风整平的新工艺。介绍了该工艺的特点、工艺流程及规范,以及镀液组分分析及其维护。研究了镀液组成及操作条件对沉积速率的影响。测定了不同条件下银镀层的焊接性能和键合性能,结果表明,该置换镀银层分别经烘烤、潮湿试验、多次回流及在H2S气体中变色试验后焊接性能和键合性能仍然优良。
- 方景礼
- 关键词：印制板
- 薄镍-钯-金镀层、带有导线的此镀层所成封装结构及其制作方法
- 本发明提供薄镍-钯-金镀层、带有导线的此镀层所成封装结构及其制作方法，其位于一焊垫上，此薄镍-钯-金镀层包含位于焊垫上的镍层；位于镍层上的钯层；与位于钯层上的金层，其中镍层具有较已知镍层为薄的厚度，例如，小于3.5μm。...
- 袁宇呈陈翔铨刘崑正李英杰何荣辉
- 文献传递
- 液晶高分子之金属化方法
- 本发明系揭露一种液晶高分子之金属化方法，首先，对液晶高分子材料进行硷处理，以清洁与粗化液晶高分子材料之表面。接着，对液晶高分子材料进行活化处理，以利用一活化剂提供金属离子附着于液晶高分子材料之表面，并对此表面进行改质。再...
- 黄耀德吴昌龙郑景宏
- 文献传递
- 微气泡式处理装置
- 本发明公开了一种微气泡式处理装置。包括处理槽(14)、设置在收放槽(28)内的两块活动式导流板(20)以及设置在收放槽(28)内、浸渍在液体(18)内且设置在被处理部件(12)下方的曝气元件(24)。处理槽(14)包括将...
- 三木敏王凯毅彭治强苏声义戴家荣
- 文献传递
- 化学钯金镀膜结构及其制作方法、铜线或钯铜线接合的钯金镀膜封装结构及其封装工艺
- 本发明提供化学钯金镀膜结构及其制作方法、铜线或钯铜线接合的钯金镀膜封装结构及其封装工艺。此化学钯金镀膜，其位于一焊垫上，包含有一位于焊垫上的钯镀层；与一位于钯镀层上的金镀层。此化学钯金镀膜以及打线接合于金镀层上的铜线或钯...
- 林明宏刘昆正李英杰邱国宾郭蔡同
- 文献传递
- 印制板的表面终饰工艺系列讲座 第二讲 超薄型超高密度挠性印制板的置换镀锡工艺被引量：14
- 2004年
- 新型NCI 8888置换镀锡工艺获得的锡镀层致密、无铅、无锡须,能承受长时间高温烘烤和多次回流,可用于超高密度超薄型挠性印制板。介绍了该工艺的特点、工艺流程及规范,以及镀液的维护、镀液成分的分析。测定了不同置换锡镀层在不同条件下的焊接性能。结果表明,置换锡镀层焊接性能都较好。
- 方景礼
- 关键词：挠性印制板
- 微气泡式处理装置
- 本发明公开了一种微气泡式处理装置。包括处理槽(14)、设置在收放槽(28)内的两块活动式导流板(20)以及设置在收放槽(28)内、浸渍在液体(18)内且设置在被处理部件(12)下方的曝气元件(24)。处理槽(14)包括将...
- 三木敏王凯毅彭治强苏声义戴家荣
- 文献传递
- 印制板的表面终饰工艺系列讲座 第六讲 FDZ- 5B有机保焊剂涂覆工艺被引量：2
- 2004年
- 有机保焊剂既可以保护铜不受氧化或腐蚀,又可以在焊接前被稀酸或助焊剂迅速除去,使裸铜面始终保持良好的钎焊性。FDZ 5B有机保焊涂覆工艺是一种价廉物美的取代热风整平和其它金属精饰的新工艺。介绍了该涂覆工艺的特点、工艺流程与规范、工艺操作与维护。采用分光光度法测定了涂膜液中活性成分的含量、膜层厚度,采用指示剂法测定了涂膜液的总酸度。讨论了成膜液中活性成分及铜离子含量、成膜液pH值及温度、浸渍时间对膜厚的影响。研究了该涂覆膜层经各种老化后的钎焊性,并与E公司生产的Entek106A保焊膜层进行了比较。结果表明,FDZ 5B保焊膜层既薄又平整,且经3次高温重熔、155℃下烘烤4～8h以及在40℃、相对湿度90%下8d的潮湿试验后钎焊性仍然优良,且老化处理前的钎焊性优于Entek106A保焊膜,老化处理后与Entek106A保焊膜相当。
- 方景礼
- 关键词：印制板钎焊性
