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台湾上村股份有限公司

作品数:12 被引量:42H指数:5
相关作者:李英杰何荣辉林明宏刘昆正更多>>
相关机构:上村工业株式会社更多>>
相关领域:化学工程金属学及工艺更多>>

主题

  • 4个封装
  • 4个封装结构
  • 4个
  • 3个镀膜
  • 3个铜线
  • 3个钯金
  • 3个封装工艺
  • 2个导线
  • 2个镀层
  • 2个金镀层
  • 2个

机构

  • 4个台湾上村股份...
4 条 记 录,以下是 1-4
李英杰
作品数:2被引量:0H指数:0
供职机构:台湾上村股份有限公司
研究主题:钯 封装结构 镍 封装工艺 金镀层
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
何荣辉
作品数:1被引量:0H指数:0
供职机构:台湾上村股份有限公司
研究主题:钯 镍 封装结构 金镀层 镀层
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
林明宏
作品数:1被引量:0H指数:0
供职机构:台湾上村股份有限公司
研究主题:钯 封装结构 封装工艺 镀膜 钯金
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘昆正
作品数:1被引量:0H指数:0
供职机构:台湾上村股份有限公司
研究主题:钯 封装结构 封装工艺 镀膜 钯金
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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