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刘沁

作品数:50 被引量:54H指数:5
供职机构:沈阳仪表科学研究院有限公司更多>>
发文基金:辽宁省自然科学基金辽宁省教育厅高等学校科学研究项目国家科技攻关计划更多>>
相关领域:自动化与计算机技术电子电信经济管理机械工程更多>>

文献类型

  • 22篇专利
  • 16篇期刊文章
  • 7篇会议论文
  • 3篇科技成果
  • 2篇标准

领域

  • 26篇自动化与计算...
  • 4篇电子电信
  • 1篇经济管理
  • 1篇机械工程

主题

  • 41篇感器
  • 41篇传感
  • 41篇传感器
  • 11篇压力传感器
  • 11篇力传感器
  • 11篇差压
  • 10篇差压传感器
  • 9篇硅电容
  • 6篇芯片
  • 5篇力敏传感器
  • 5篇极板
  • 4篇电容
  • 4篇压阻
  • 4篇静压
  • 3篇导杆
  • 3篇导气
  • 3篇电路
  • 3篇电容压力传感...
  • 3篇压力开关
  • 3篇数字量

机构

  • 47篇沈阳仪表科学...
  • 8篇沈阳工业大学
  • 3篇国家工程研究...
  • 2篇大连理工大学
  • 2篇沈阳化工大学
  • 2篇国家仪器仪表...
  • 2篇北京鑫诺金传...
  • 2篇学研究院
  • 2篇南京沃天科技...
  • 1篇中国电子科技...
  • 1篇中国电子科技...

作者

  • 50篇刘沁
  • 22篇张治国
  • 18篇匡石
  • 17篇李颖
  • 11篇张娜
  • 10篇刘波
  • 9篇刘剑
  • 9篇孙海玮
  • 8篇徐淑霞
  • 8篇陈信琦
  • 7篇张哲
  • 7篇周磊
  • 6篇张纯棣
  • 6篇李新
  • 6篇梁峭
  • 6篇徐秋玲
  • 4篇庞士信
  • 4篇殷波
  • 4篇唐慧
  • 4篇王雪冰

传媒

  • 12篇仪表技术与传...
  • 2篇第11届全国...
  • 1篇半导体技术
  • 1篇仪器仪表学报
  • 1篇世界仪表与自...
  • 1篇微纳电子技术
  • 1篇第九届全国敏...
  • 1篇中国仪器仪表...
  • 1篇中国仪器仪表...
  • 1篇中国传感器产...
  • 1篇第十二届全国...

年份

  • 1篇2023
  • 1篇2020
  • 9篇2013
  • 9篇2012
  • 5篇2011
  • 2篇2010
  • 8篇2009
  • 2篇2008
  • 3篇2007
  • 4篇2006
  • 3篇2005
  • 3篇2004
50 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
抗振动、高过载、高精度压力开关
抗振动、高过载、高精度压力开关,包括压力接口、金属膜片、仿形体、微动开关,其特征在于压力接口和仿形体将金属膜片夹在中间,导柱处在膜片上方,和弹簧一并置于仿形体小径腔中,弹簧由压帽固紧,位于外壳小径端内,微动开关及固定块处...
孙海玮梁峭刘沁常伟张娜张哲刘新
文献传递
电容差压传感器静压影响补偿方法
电容差压传感器静压影响补偿方法,包括把传感器接上转换电路及处理电路组成差压变送器,其特征在于测试变送器静压影响误差值,补偿一固定电容值,增大其等效电容值,以补偿外加静压的影响;根据公式Cb=C2× ΔC1/ΔC2-C1和...
张治国匡石陈信奇李颖刘沁
文献传递
差压传感器双向过载误差的完善被引量:3
2009年
文中从结构设计、制作工艺、原材料的性能参数选择等方面介绍了影响差压传感器双向过载误差的因素及完善双向过载误差方法的体会。
刘剑李颖刘波张娜张治国刘沁
关键词:差压传感器膜片
工业传感器技术及标准体系研究被引量:1
2023年
工业传感器作为工业生产制造过程中为过程控制、处理、决策等提供原始信息的关键元器件,是发达国家高度重视和争相发展的核心基础元器件,是工业制造的基础,也是当前工业革命(工业4.0)的基石。文中介绍了我国工业传感器的概况,梳理了标准体系构成和框架,分析了现有传感器标准体系中存在问题,对进一步发展提出相关的建议。
张阳李挺刘沁秦钦王欣阳贾帅
关键词:传感器
SOI高温压力传感器研究进展及应用
2008年
常规扩散硅压阻式压力传感器依靠PN结实现敏感电阻间的电学隔离,基于单晶硅良好的弹性形变性能和显著的压阻效应进行压力测试,以其特有的体积小、灵敏度高、工艺成熟等优点,成为应用最广泛的压力传感器。不过,当工作温度超过125℃时,电阻与衬底间的PN结漏电加剧,使传感器特性严重恶化以至失效,不能准确测量压力。因此,把能在高于125℃条件下工作的硅压阻式压力传感器,称为扩散硅高温压力传感器。
刘沁李新唐惠
关键词:压力传感器高温SOI
一种提高硅电容压力传感器过载响应速度的方法
一种提高硅电容压力传感器过载响应速度的方法,是采用静电封接工艺将上玻璃固定极板、可动的硅中心极板、下玻璃固定极板封接成电容三极板结构,其特征在于采用MEMS加工技术,在硅电容压力传感器硅中心极板中心岛上、下面分别制作线型...
李颖张治国庞士信刘沁张娜刘剑周磊
文献传递
基于USB的数字压力传感器的补偿方法被引量:2
2009年
介绍了压阻型扩散硅压力传感器的温漂及补偿方法,设计了一种基于USB接口传递的数字压力传感器实现温漂的数字补偿。传感器包括了压力传感器、补偿电路和上位机界面等3部分。对数字补偿的硬件电路进行了详细介绍,数字补偿电路以ATmega8单片机和FT232为核心。传感器通过采集压力传感器的输出信号,再对采集到的信号进行分析处理后将数据打包通过USB接口给上位机,压力值在上位机界面显示出来,可实现对测量压力的数字化补偿和实时传送。
邱金刘沁
关键词:数字压力传感器温度漂移USB
数字式大过载比的共接口复合压力传感器
一种数字式大过载比的共接口复合压力传感器,其特征在于小量程和大量程压力传感器对称焊接在压力接口内,其上由支承块安装机械量开关,外环罩起并两端与压力接口和引线基座焊接,引线基座上部固定连接器,各传感器的导线引到电路盒;电路...
刘沁孙海玮梁峭匡石徐淑霞周磊陈学斌
文献传递
一种硅电容多参量差压传感器及静压影响补偿方法
一种硅电容多参量差压传感器及静压影响补偿方法,在传感器压力腔内,设置硅电容差压敏感单元、压力敏感单元及温度敏感单元,改变硅电容差压传感器原单一的差压输出形式,实现单一传感器测量现场的多参数测量输出;同时后部处理电路利用压...
张治国李颖刘剑张娜刘波刘沁徐秋玲张哲王雪冰
文献传递
硅电容压力敏感器件封装结构
硅电容压力敏感器件封装结构,包括基座、引压管,其特征在于基座内中段相对设置两个挡块,硅电容芯片置于一挡块与填充陶瓷块之间,引线座位于基座一端、引压导管位于基座另一端,各件均焊接在基座上成一体。本结构设计的积极效果是:硅电...
孙海玮张治国刘沁陈信琦
文献传递
共5页<12345>
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