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刘洪新
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厦门大学
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相关领域:
金属学及工艺
电子电信
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合作作者
王翠萍
厦门大学
刘兴军
厦门大学
郁炎
厦门大学
张锦彬
厦门大学
黄艺雄
厦门大学
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一种晶体/非晶复合粉体及其制备方法
一种晶体/非晶复合粉体及其制备方法,涉及一种复合粉体。所述晶体/非晶复合粉体包括晶相和非晶相,晶相为富铜相,非晶体相为富铁硅硼相;合金元素Cu、Fe、Si、B形成偏晶型合金,形成偏晶型合金的成分按原子百分比为(Fe<Su...
王翠萍
郁炎
刘兴军
赵璨璨
刘洪新
文献传递
一种锡铋铜自包裹复合粉的焊膏及其制备方法
一种锡铋铜自包裹复合粉的焊膏及其制备方法,涉及一种焊膏。提供一种锡铋铜自包裹复合粉的焊膏及其制备方法。锡铋铜自包裹复合粉的焊膏的组分及其按质量百分比的含量为Sn-Bi-Cu自包裹复合粉88%~90%,余为膏状助焊剂。制备...
刘兴军
陈梁
王翠萍
王娟
刘洪新
郁炎
马云庆
施展
张锦彬
黄艺雄
文献传递
电子封装用锡铋铜银合金弥散型复合粉及其制备方法
电子封装用锡铋铜银合金弥散型复合粉及其制备方法,涉及一种用于电子封装的复合粉。电子封装用锡铋铜银合金弥散型复合粉按质量百分比的组成为Sn为15%~20%,Bi为63%~73%,Cu为4%~15%,余量为Ag。将配制好的合...
刘兴军
陈梁
刘洪新
王翠萍
王建
郁炎
张锦彬
黄艺雄
施展
Al-Bi-Cu-Sn-Ag多元系无铅焊料用复合粉体的设计与制备研究
焊料在电子封装中起着连接、导电、导热等重要作用。传统的锡铅(Sn-Pb)焊料中含有Pb,而Pb对人类的身体健康和环境有极大的危害。因此,无铅焊料的研究已是电子封装领域研究的热点之一。传统上,研究和开发无铅焊料,主要采用尝...
刘洪新
关键词:
无铅焊料
复合粉体
微观结构
相平衡
热力学计算
一种晶体/非晶复合粉体及其制备方法
一种晶体/非晶复合粉体及其制备方法,涉及一种复合粉体。所述晶体/非晶复合粉体包括晶相和非晶相,晶相为富铜相,非晶体相为富铁硅硼相;合金元素Cu、Fe、Si、B形成偏晶型合金,形成偏晶型合金的成分按原子百分比为(Fe<Su...
王翠萍
郁炎
刘兴军
赵璨璨
刘洪新
文献传递
一种锡铋铜自包裹复合粉的焊膏及其制备方法
一种锡铋铜自包裹复合粉的焊膏及其制备方法,涉及一种焊膏。提供一种锡铋铜自包裹复合粉的焊膏及其制备方法。锡铋铜自包裹复合粉的焊膏的组分及其按质量百分比的含量为Sn-Bi-Cu自包裹复合粉88%~90%,余为膏状助焊剂。制备...
刘兴军
陈梁
王翠萍
王娟
刘洪新
郁炎
马云庆
施展
张锦彬
黄艺雄
一种抗氧化的水解制氢复合粉体及其制备方法
本发明公开一种抗氧化的水解制氢复合粉体,该复合粉体由偏晶型合金M-N形成半包裹或全包裹的核/壳型复合结构,核为富M相,壳为富N相,并且壳层中存在大量微裂纹以及富M相的小颗粒,整个复合粉体成分按质量百分比为:M为0.5~9...
刘兴军
王翠萍
柳玉恒
杨涛
刘洪新
张锦彬
黄艺雄
卢勇
杨水源
施展
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一种含油轴承合金用铝铋锡复合粉体及其制备方法
一种含油轴承合金用铝铋锡复合粉体及其制备方法,涉及一种自包裹核/壳结构的复合粉体。提供一种含油轴承合金用铝铋锡复合粉体及其制备方法。复合粉体包括核和壳,核为铝锡基合金,壳为铋锡基合金,按原子百分比,成分为:铋:5%~50...
刘兴军
刘洪新
王翠萍
郁炎
马云庆
施展
张锦彬
黄艺雄
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电子封装用锡铋铜银合金弥散型复合粉及其制备方法
电子封装用锡铋铜银合金弥散型复合粉及其制备方法,涉及一种用于电子封装的复合粉。电子封装用锡铋铜银合金弥散型复合粉按质量百分比的组成为Sn为15%~20%,Bi为63%~73%,Cu为4%~15%,余量为Ag。将配制好的合...
刘兴军
陈梁
刘洪新
王翠萍
王建
郁炎
张锦彬
黄艺雄
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一种抗氧化的水解制氢复合粉体及其制备方法
本发明公开一种抗氧化的水解制氢复合粉体,该复合粉体由偏晶型合金M‑N形成半包裹或全包裹的核/壳型复合结构,核为富M相,壳为富N相,并且壳层中存在大量微裂纹以及富M相的小颗粒,整个复合粉体成分按质量百分比为:M为0.5~9...
刘兴军
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