单琳
- 作品数：4 被引量：9H指数：2
- 供职机构：佳木斯大学材料科学与工程学院更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：一般工业技术化学工程更多>>
- 烧结压力对β-SiC_p/Cu复合材料组织结构及热物性的影响被引量：1
- 2014年
- 对β-SiC颗粒表面进行化学镀铜处理,镀铜后SiC复合粉体与铜粉均匀混合。利用热压烧结技术制备β-SiCp/Cu电子封装复合材料,分析了烧结压力对β-SiCp/Cu复合材料的显微组织结构、相对密度和热膨胀系数的影响规律。结果表明:SiC颗粒表面均匀包覆铜,热压烧结后SiC颗粒在复合材料中分布均匀;当烧结温度为730℃,随着烧结压力的增大,体积分数为50%的β-SiCp/Cu复合材料的相对密度逐渐增大,热膨胀系数逐渐升高,热导率逐渐增大。
- 唐丽丽单琳张云龙马佳胡明
- 关键词：化学镀热压烧结相对密度
- β-SiC化学镀及其铜基复合材料组织与性能研究
- 金属与陶瓷各自具有鲜明的特性，二者的复合可能产生优势互补、劣势相抵、单一均质材料无法具有的综合优异性能。SiC/Cu复合材料集合金属Cu优异的导电、导热性能和SiC高强度、高耐磨性的性能，该性能被越来越多的人所关注。β-...
- 单琳
- 关键词：复合材料化学镀铜晶体结构
- 高体积分数β-SiC_P/Cu复合材料的制备及性能研究被引量：5
- 2015年
- 利用化学镀铜方法对β-Si C颗粒进行表面改性,结合热压烧结技术制备了50%Si C体积分数的β-Si C_P/Cu复合材料,探讨了β-Si C颗粒化学镀铜工艺和烧结温度对该复合材料微观结构、相对密度、抗弯强度和热膨胀系数的影响。结果表明:镀铜后β-Si C颗粒表面均匀地包覆一层铜膜,烧结后复合材料Si C颗粒在基体中分布均匀,界面结合良好。β-Si C_P/Cu复合材料相对密度和抗弯强度随烧结温度升高而增大;热膨胀系数随烧结温度升高而降低。利用化学镀改性β-Si C颗粒制备的β-Si C_P/Cu复合材料性能均优于未利用化学镀改性β-Si C颗粒制备的复合材料,这是由于β-Si C颗粒镀铜可有效改善Si C-Cu的界面结合状态。当烧结温度为750℃时,β-Si C_P/Cu复合材料的相对密度和抗弯强度最高,热膨胀系数最低。
- 唐丽丽单琳丁佩岭胡明
- 关键词：抗弯强度热膨胀系数
- β-SiC_p体积分数对β-SiC_p/Cu电子封装材料性能的影响被引量：3
- 2014年
- 采用化学镀工艺制备镀铜β-SiC粉体，用热压烧结技术制备不同体积分数（10%~60%）的β-SiCp/Cu电子封装复合材料，并对该复合材料的微观组织、相对密度和热膨胀、热导率进行研究。结果表明：β-SiCp表面均匀包覆了一层金属铜；烧结后样品中β-SiCp均匀分布；随着β-SiCp体积分数的增加，β-SiCp/Cu电子封装复合材料的相对密度逐渐降低，热膨胀系数与热导率也随之降低。
- 单琳唐丽丽张云龙马佳胡明
- 关键词：CU化学镀电子封装材料
