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马佳

作品数：3 被引量：4H指数：1
供职机构：佳木斯大学材料科学与工程学院更多>>
发文基金：国家自然科学基金更多>>
相关领域：一般工业技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇期刊文章
  • 1篇会议论文

领域

  • 2篇一般工业技术

主题

  • 2篇化学镀
  • 2篇Β-SIC
  • 1篇等离子
  • 1篇等离子体基
  • 1篇等离子体基离...
  • 1篇电子封装材料
  • 1篇体积
  • 1篇体积分数
  • 1篇热物性
  • 1篇热压
  • 1篇热压烧结
  • 1篇相对密度
  • 1篇离子注入
  • 1篇铝合金
  • 1篇耐蚀
  • 1篇耐蚀性
  • 1篇耐蚀性研究
  • 1篇积分
  • 1篇合金
  • 1篇复合材料

机构

  • 3篇佳木斯大学

作者

  • 3篇张云龙
  • 3篇胡明
  • 3篇马佳
  • 2篇单琳
  • 2篇唐丽丽
  • 1篇任晓雪

传媒

  • 2篇兵器材料科学...
  • 1篇第十四届全国...

年份

  • 2篇2014
  • 1篇2013
共 3 条 记 录，以下是 1-3
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排序方式：
β-SiC_p体积分数对β-SiC_p/Cu电子封装材料性能的影响被引量：3
2014年
采用化学镀工艺制备镀铜β-SiC粉体，用热压烧结技术制备不同体积分数（10%~60%）的β-SiCp/Cu电子封装复合材料，并对该复合材料的微观组织、相对密度和热膨胀、热导率进行研究。结果表明：β-SiCp表面均匀包覆了一层金属铜；烧结后样品中β-SiCp均匀分布；随着β-SiCp体积分数的增加，β-SiCp/Cu电子封装复合材料的相对密度逐渐降低，热膨胀系数与热导率也随之降低。
单琳唐丽丽张云龙马佳胡明
关键词：CU化学镀电子封装材料
烧结压力对β-SiC_p/Cu复合材料组织结构及热物性的影响被引量：1
2014年
对β-SiC颗粒表面进行化学镀铜处理,镀铜后SiC复合粉体与铜粉均匀混合。利用热压烧结技术制备β-SiCp/Cu电子封装复合材料,分析了烧结压力对β-SiCp/Cu复合材料的显微组织结构、相对密度和热膨胀系数的影响规律。结果表明:SiC颗粒表面均匀包覆铜,热压烧结后SiC颗粒在复合材料中分布均匀;当烧结温度为730℃,随着烧结压力的增大,体积分数为50%的β-SiCp/Cu复合材料的相对密度逐渐增大,热膨胀系数逐渐升高,热导率逐渐增大。
唐丽丽单琳张云龙马佳胡明
关键词：化学镀热压烧结相对密度
等离子体基离子注入QC-10铝合金立方AlN改性层耐蚀性研究
利用等离子体基离子注入技术在QC-10铝合金上进行了氮的注入,并成功地在其表面上形成了立方AlN改性层[1]。分析了注入电压对耐蚀性的影响机理[2]；采用小角掠射X射线衍射技术鉴定了改性层相结构；利用X射线光电子能谱分析...
任晓雪张云龙马佳胡明
关键词：等离子体基离子注入改性层耐蚀性
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