吴婧
- 作品数：8 被引量：8H指数：2
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- 环氧树脂型或聚酰亚胺型印制电路基板的表面粗化方法
- 环氧树脂型或聚酰亚胺型印制电路基板的表面粗化方法，属于印制电路板加工技术领域。本发明采用将碱性过氧化物、过氧硫酸盐、无机盐的水溶液，并加入适量OP乳化剂和表面分散剂配制成强碱、强氧化性粗化液，利用粗化液的强碱、强氧化性对...
- 王守绪吴婧何为周国云朱萌
- 文献传递
- 亚铁氰化钾添加于次亚磷酸钠还原化学镀铜的试验优化
- 2011年
- 化学镀铜技术是印制电路中的重要部分,采用正交实验法研究了以次亚磷酸钠为还原剂添加亚鉄氰化钾的化学镀铜溶液,得到了的最佳参数和条件。镀液中添加亚铁氰化钾可以显著降低沉积速度,使镀层变得均匀致密,形貌得到改善,电阻率明显降低,镀层中镍的含量也有所降低。
- 吴婧王守绪何为胡可
- 关键词：化学镀铜次亚磷酸钠印制电路表面形貌
- 次磷酸钠还原化学镀铜工艺研究
- 化学镀铜广泛地应用于电子、航天、机械等领域。传统的甲醛化学镀铜工艺既污染环境又可对人体造成伤害,因此,开发一种新的无污染化学镀铜技术显得尤为迫切。以次磷酸钠为还原剂的化学镀铜体系能够克服甲醛镀铜体系的很多缺点,很有可能会...
- 吴婧
- 关键词：次磷酸钠化学镀铜沉积速率电阻率
- 文献传递
- 次亚磷酸钠还原化学镀铜工艺研究及展望被引量：4
- 2010年
- 化学镀铜是印制电路制作中重要工序,开发新的非甲醛体系化学镀铜工艺是当前化学镀铜领域中的热点。文章根据化学镀铜的基本原理,分析了以次亚磷酸钠为还原剂的化学镀铜工艺的特点、以及该技术的研究情况,并提出了该工艺未来的研究方向。
- 吴婧王守绪张敏何为苏新张佳朱兴华
- 关键词：化学镀铜次亚磷酸钠印制电路表面修饰
- 次亚磷酸钠作还原剂化学镀铜工艺研究
- 近年来,化学镀铜技术在PCB行业、机械工业,航空航天等各行业有着越来越广泛的应用,有关化学镀铜的机理研究和工艺路线改进等课题已成为当今材料表面处理研究领域的热点之一.然而,以甲醛为还原剂的传统化学镀铜工艺受绿色制造的要求...
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- 关键词：化学镀铜次亚磷酸钠印制电路表面修饰
- 文献传递
- 优化试验法在化学镀铜工艺研究中的应用被引量：4
- 2010年
- 在现代印制电路原理与工艺课程的教学中,化学镀铜是基本内容之一。文章采用RF-4为基材,研究了优化试验设计在次亚磷酸钠为还原剂的化学镀铜工艺研究中的应用。实验获得Na2H2PO2化学镀铜的最佳工艺参数为:次亚磷酸钠50.0g.dm-3;硫酸镍1.0g.dm-3;硼酸30.0g.dm-3;酒石酸钾钠20.0g.dm-3;五水硫酸铜10.0g.dm-3;pH值6;温度55℃。
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- 关键词：化学镀铜次亚磷酸钠印制电路表面修饰
- 次亚磷酸钠作还原剂化学镀铜工艺研究
- 2010年
- 近年来,化学镀铜技术在PCB行业、机械工业、航空航天等各行业有着越来越广泛的应用,有关化学镀铜的机理研究和工艺路线改进等课题已成为当今材料表面处理研究领域的热点之一。然而,以甲醛为还原剂的传统化学镀铜工艺受绿色制造的要求,其使用将受到限制,开发非甲醛体系化学镀具有巨大市场潜力。本文采用RF-4环氧树脂为基材,研究了以次亚磷酸钠为还原剂的化学镀铜工艺的改进,并且讨论了添加剂的加入对镀铜层形貌和性能的影响。
- 吴婧何为王守绪夏建飞胡可毛继美
- 关键词：化学镀铜次亚磷酸钠印制电路表面修饰
- 环氧树脂型或聚酰亚胺型印制电路基板的表面粗化方法
- 环氧树脂型或聚酰亚胺型印制电路基板的表面粗化方法，属于印制电路板加工技术领域。本发明采用将碱性过氧化物、过氧硫酸盐、无机盐的水溶液，并加入适量OP乳化剂和表面分散剂配制成强碱、强氧化性粗化液，利用粗化液的强碱、强氧化性对...
- 王守绪吴婧何为周国云朱萌
