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夏建飞

作品数：2 被引量：4H指数：1
供职机构：电子科技大学微电子与固体电子学院更多>>
发文基金：广东省粤港关键领域重点突破项目更多>>
相关领域：电子电信化学工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 2篇电子电信
  • 1篇化学工程

主题

  • 2篇电路
  • 2篇镀铜
  • 2篇修饰
  • 2篇印制电路
  • 2篇化学镀
  • 2篇化学镀铜
  • 2篇表面修饰
  • 2篇次亚磷酸钠
  • 1篇还原剂

机构

  • 2篇电子科技大学
  • 2篇珠海元盛电子...

作者

  • 2篇吴婧
  • 2篇夏建飞
  • 2篇王守绪
  • 2篇何为
  • 1篇张敏

传媒

  • 1篇印制电路信息
  • 1篇实验科学与技...

年份

  • 2篇2010
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
优化试验法在化学镀铜工艺研究中的应用被引量：4
2010年
在现代印制电路原理与工艺课程的教学中,化学镀铜是基本内容之一。文章采用RF-4为基材,研究了优化试验设计在次亚磷酸钠为还原剂的化学镀铜工艺研究中的应用。实验获得Na2H2PO2化学镀铜的最佳工艺参数为:次亚磷酸钠50.0g.dm-3;硫酸镍1.0g.dm-3;硼酸30.0g.dm-3;酒石酸钾钠20.0g.dm-3;五水硫酸铜10.0g.dm-3;pH值6;温度55℃。
何为吴婧夏建飞张敏王守绪胡可毛继美
关键词：化学镀铜次亚磷酸钠印制电路表面修饰
次亚磷酸钠作还原剂化学镀铜工艺研究
2010年
近年来,化学镀铜技术在PCB行业、机械工业、航空航天等各行业有着越来越广泛的应用,有关化学镀铜的机理研究和工艺路线改进等课题已成为当今材料表面处理研究领域的热点之一。然而,以甲醛为还原剂的传统化学镀铜工艺受绿色制造的要求,其使用将受到限制,开发非甲醛体系化学镀具有巨大市场潜力。本文采用RF-4环氧树脂为基材,研究了以次亚磷酸钠为还原剂的化学镀铜工艺的改进,并且讨论了添加剂的加入对镀铜层形貌和性能的影响。
吴婧何为王守绪夏建飞胡可毛继美
关键词：化学镀铜次亚磷酸钠印制电路表面修饰
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