张启旺
- 作品数：6 被引量：11H指数：3
- 供职机构：中南大学材料科学与工程学院更多>>
- 发文基金：中国博士后科学基金国家高技术研究发展计划更多>>
- 相关领域：冶金工程金属学及工艺一般工业技术电子电信更多>>
- CPC芯材Mo70-Cu的熔渗法制备及加工性能被引量：4
- 2008年
- Mo70-Cu复合材料,由于致密度较低,常在后续轧制加工时出现严重的边裂。为了提高该复合材料的致密度和轧制性能,作者采用熔渗法制备Mo70-Cu复合材料,并对其样品进行冷轧实验,研究熔渗保温时间对密度和塑性的影响。实验结果表明,Mo70-Cu复合材料的密度及相应的加工性能均随保温时间的延长而提高,冷轧时的变形率达40%时,样品仍未出现宏观边裂现象,可以满足对CPC芯材的要求。
- 刘金文王志法古一吴化波余惺张启旺
- 关键词：致密度
- 高速压制技术(HVC)在制备W-15Cu合金中的应用被引量：4
- 2010年
- 在熔渗法制备W/Cu合金的过程中,采用细钨粉(1.85μm)制备的钨铜合金与采用粗粒度钨粉制备的钨铜合金相比组织更均匀,产品性能也更好。但以细钨粉为原料,采用传统压制工艺很难得到相对密度达到72.40%的W85骨架,因而得不到成分为W-15Cu的合金。本试验采用高速压制技术(HVC)成功获得相对密度达到72.40%的细粉W 85骨架,然后在氢气炉中,1400℃高温熔渗制备得到W85/Cu合金。采用扫描电镜(SEM)对钨铜复合材料的组织和成分进行观察与分析,并测定材料的密度、气密性、热导率和热膨胀系数。结果表明:采用高速压制技术结合熔渗工艺制备的W-15Cu材料相对密度达到99.5%;热导率为177W/(m·K),气密性(He吸附)为1.0×10-9Pa·m3·s-1和热膨胀系数(150℃)为6.9×10-6/K,各项性能指标均达到相应热沉材料的要求。
- 余惺王志法张启旺姜国圣阮涛
- 关键词：气密性热导率热膨胀系数
- 钨铜热沉材料制备新工艺的研究
- W-Cu电子封装材料具有优良的导热性能和可调节的热膨胀系数,是目前国内外军用电子元器件特别是固态相控阵雷达首选的电子封装材料。中南大学电子封装材料研究所研制的W-Cu电子封装材料的性能已接近国际同类产品的水平。但随着W-...
- 张启旺
- 关键词：电子封装材料热模锻工艺热导率
- 文献传递
- 高速压制法制备W90/Cu复合材料的工艺研究
- 通过传统压型工艺,很难获得相对密度为80.65%的W90骨架。本实验中采用了高速压制技术(HVC)获得W90骨架,再用熔渗法制备W90/Cu合金,此合金相对密度达到99.5%以上。采用扫描电镜(SEM)对钨铜复合材料的组...
- 张启旺余惺王志法姜国圣
- 关键词：致密度热导率热膨胀系数
- 文献传递
- 高速压制法制备90W-10Cu复合材料被引量：4
- 2010年
- 采用高速压制技术(HVC)制备W90骨架,然后在氢气炉中1400℃高温熔渗得到90W-10Cu复合材料。研究压制温度及压坯质量对压坯密度及显微形貌的影响。结果表明:随压制温度升高,压坯密度增大,在950℃高速压制可获得相对密度大于80.65%的W骨架,钨颗粒连接致密,分布均匀,孔隙联通性好。当压坯质量增加时,由于外加的能量密度减小,导致压坯密度减小。通过2次高速压制,压坯密度进一步提高;90W-10Cu材料的相对密度达99.5%,热导率175W/(m.K),气密性1×10-10Pa.m3.s-1,热膨胀系数(CTE)为6.74～7.41/(10-6K-1),各项指标均达到相应热沉材料的要求。
- 张启旺王志法余惺姜国圣阮涛
- 关键词：致密度热导率热膨胀系数
- 高速压制法制备W90/Cu复合材料的工艺研究
- 通过传统压型工艺,很难获得相对密度为80.65%的W90骨架。本实验中采用了高速压制技术(HVC)获得W90骨架,再用熔渗法制备W90/Cu合金,此合金相对密度达到99.5%以上。采用扫描电镜(SEM)对钨铜复合材料的组...
- 张启旺余惺王志法姜国圣
- 关键词：致密度热导率热膨胀系数钨铜复合材料熔渗法
- 文献传递
