杨会娟
- 作品数：5 被引量：93H指数：4
- 供职机构：中南大学材料科学与工程学院更多>>
- 发文基金：国家高技术研究发展计划更多>>
- 相关领域：电子电信金属学及工艺一般工业技术更多>>
- 加工参数对轧制复合Cu/Mo/Cu电子封装材料性能的影响被引量：4
- 2004年
- 王海山王志法姜国圣杨会娟莫文剑
- 关键词：加工参数铜钼芯片粉末冶金
- Kovar//Cu//Kovar层状复合材料的研制
- 本实验研究了不同厚度比的Kovar／Cu／Kovar电子封装材料的加工工艺，对材料的电阻率、热膨胀系数以及力学性能进行了检测，并借助金相显微镜、扫描电镜、能谱仪对复合层板材料的界面结合、变形组织、退火组织以及扩散现象进行...
- 杨会娟
- 关键词：加工参数
- 文献传递
- Au-Ag-Si钎料合金的初步研究被引量：21
- 2004年
- 针对目前熔点在450～500℃范围内的电子器件用钎料的空缺,通过分析Au-Ag-Si系三元相图,并根据其存在的共晶单变量线e1e2,制备了几种熔化温度在400～500℃的共晶钎料合金,并对其钎焊性和加工性能进行了初步的研究。DTA分析发现,合金的熔点在所选定的合金成分范围内随Ag含量的增加而升高。此钎料与Ni板浸润性较好;将钎料合金铸锭热轧后表明该合金作为可加工的实用钎料是合适的。同时,初步探讨了Cu元素对于Au-Ag-Si系合金的熔化特性和塑性变形能力的影响,结果表明Cu对于改善合金的加工性能和缩小固液相间距具有重要的意义。
- 莫文剑王志法王海山杨会娟
- 关键词：钎料合金共晶钎焊性可加工三元相图
- 轧制复合制备Kovar/Cu/Kovar层状复合材料被引量：4
- 2004年
- 分析研究了轧制温度和单道次变形率对Kovar/Cu/Kovar层状复合材料制备的影响.结果表明,轧制温度为800℃,单道次变形率为50%时,Kovar/Cu/Kovar电子封装材料的界面结合强度较好,电阻率、抗拉强度等性能均达到要求。
- 杨会娟王志法姜国圣王海山唐仁政
- 关键词：电子封装材料轧制温度变形率
- 电子封装材料的研究现状及进展被引量：63
- 2004年
- 根据电子及封装技术的快速发展特点,通过比较几种传统的电子封装材料的优劣,以金属基复合材料为重点,阐述了三明治复合板 KCK(Kovar/Cu/Kovar)的制作及性能,并展望了电子封装材料的发展方向及前景。
- 杨会娟王志法王海山莫文剑郭磊
- 关键词：电子封装复合材料集成电路
