赵俊萍
- 作品数：6 被引量：10H指数：2
- 供职机构：中国航天北京微电子技术研究所更多>>
- 相关领域：电子电信更多>>
- CMOS数字IC管脚状态评估被引量：1
- 2015年
- 首先,根据CMOS数字IC管脚间的等效结构,给出了无偏置时任意两管脚之间的电压;其次,探讨了地开路时的输出管脚的状态;然后,提取了电源浮空时的等效电路;最后,利用所提取的等效电路,对二极管结构电源浮空电位和浮阱结构电源浮空电位进行了计算。
- 李兴鸿赵俊萍黄鑫孙健
- 关键词：管脚
- PMCM器件的失效根因分析
- 2015年
- 从塑封多芯片组装(PMCM)器件的电性能测试数据出发,根据器件的环境试验过程和MCM的材料结构、芯片性能,得出了某PMCM器件的失效性质与塑封封装材料、工艺相关的结论;同时讨论了一些PMCM失效分析问题。
- 李兴鸿赵俊萍赵春荣
- 关键词：温度测试
- CMOS IC失效机理与老炼频率的关系探讨被引量：2
- 2016年
- 从老炼试验的原理、CMOS IC的失效机理和功耗等几个方面对CMOS IC的失效机理与老炼频率的关系进行了探讨。通过分析发现,动态老炼的效果与频率的高低的关系不大。希望此结果对老炼方案的编制和老炼试验的实施起到一定的参考作用。
- 李兴鸿赵俊萍
- 关键词：集成电路老炼
- 器件温度测试的影响因素
- 2014年
- 本文从器件用热像仪的测温过程、常用公式出发,针对测温条件进行了探讨,对公式里面的指数n的取值进行了推算。认为n可取4,但常数C和指数n的取值与波长范围和温度范围有关,要匹配。同时对IC温度分布的精确测量条件也进行了总结。
- 李兴鸿赵春荣赵俊萍
- 关键词：红外热像仪辐射温度
- 集成电路开短路失效原因探讨被引量：7
- 2012年
- 对过电应力引起的CMOS集成电路的开短路失效模式,从电路结构、导电通路、误操作等方面进行了失效原因探讨。列举了一些过电应力的来源,说明了电压或电流幅度很小也可导致过电应力烧毁,从而说明了根据失效模式来寻找过电应力来源的困难性。对失效分析、故障归零将有很好的参考价值。
- 李兴鸿赵俊萍赵春荣赖世波
- 关键词：数字集成电路短路
- 一种硅微波功率三极管的失效分析被引量：1
- 2013年
- 描述了硅微波功率三极管的失效模式,给出了器件输出功率与器件耗损功率的关系,得出了微波脉冲电流与有效值的关系,证明了器件在规定的参数范围内能可靠工作,推论了器件失效发生时的状态。指出器件的失效是热电正反馈熔融烧毁所致,是使用问题而不是器件的本质失效;其分析过程对其它器件的失效分析有指导作用。
- 李兴鸿赵俊萍赵春荣赖世波
- 关键词：耗散功率
