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冯士维

作品数：247 被引量：300H指数：9
供职机构：北京工业大学更多>>
发文基金：北京市自然科学基金国家自然科学基金国家高技术研究发展计划更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术文化科学电气工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 163篇专利
  • 69篇期刊文章
  • 11篇会议论文
  • 3篇科技成果
  • 1篇学位论文

领域

  • 99篇电子电信
  • 18篇自动化与计算...
  • 9篇文化科学
  • 5篇电气工程
  • 3篇经济管理
  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇动力工程及工...
  • 1篇医药卫生
  • 1篇一般工业技术
  • 1篇理学

主题

  • 75篇热阻
  • 60篇半导体
  • 43篇半导体器件
  • 33篇电流
  • 32篇结温
  • 24篇晶体管
  • 21篇芯片
  • 18篇瞬态
  • 18篇温升
  • 17篇电学法
  • 15篇电阻
  • 13篇欧姆接触
  • 13篇肖特基
  • 12篇时间常数
  • 12篇可靠性
  • 11篇肖特基结
  • 11篇开关
  • 10篇探测器
  • 9篇电压
  • 9篇温度系数

机构

  • 247篇北京工业大学
  • 2篇中国科学院
  • 2篇中国电子科技...
  • 2篇深圳信息职业...
  • 2篇中国电子技术...
  • 2篇中国科学院电...
  • 1篇河北半导体研...
  • 1篇罗格斯大学
  • 1篇电子工业部
  • 1篇勤上光电股份...
  • 1篇国网智能电网...

作者

  • 247篇冯士维
  • 108篇郭春生
  • 55篇张亚民
  • 46篇朱慧
  • 38篇吕长志
  • 32篇何鑫
  • 28篇李轩
  • 26篇谢雪松
  • 20篇张跃宗
  • 19篇史冬
  • 14篇李睿
  • 14篇张燕峰
  • 14篇郑翔
  • 12篇杨集
  • 12篇王承栋
  • 11篇李世伟
  • 10篇丁广钰
  • 10篇张弓长
  • 10篇张小玲
  • 10篇石磊

传媒

  • 14篇半导体技术
  • 8篇物理学报
  • 6篇Journa...
  • 3篇北京工业大学...
  • 3篇微电子学与计...
  • 3篇半导体光电
  • 2篇红外与激光工...
  • 2篇电子世界
  • 2篇发光学报
  • 2篇固体电子学研...
  • 2篇微电子学
  • 2篇微纳电子技术
  • 2篇微纳电子与智...
  • 2篇第7届国际可...
  • 2篇中国电子学会...
  • 1篇传感器世界
  • 1篇电子科技
  • 1篇激光与光电子...
  • 1篇电工技术学报
  • 1篇材料导报

年份

  • 9篇2024
  • 18篇2023
  • 11篇2022
  • 12篇2021
  • 8篇2020
  • 17篇2019
  • 15篇2018
  • 16篇2017
  • 20篇2016
  • 15篇2015
  • 12篇2014
  • 13篇2013
  • 10篇2012
  • 9篇2011
  • 5篇2010
  • 5篇2009
  • 6篇2008
  • 14篇2007
  • 9篇2006
  • 5篇2005
共 247 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
半导体器件芯片温升及热阻纵向构成分析技术和方法的研究
本文介绍一种基于电学法的半导体器件芯片温升及热阻纵向构成分析技术，利用此方法能够准确的测量半导体器件的分热阻构成，为器件热特性设计奠定基础。该方法具有测试速度快，对器件结构物损害等优点，重要的是能够精确得到器件内部热阻构...
冯士维
关键词：半导体器件芯片工作温度
文献传递
高温下n-GaN/Ti/Al/Ni/Au欧姆接触的可靠性研究
2007年
研究了高温工作环境下Ti/Al/Ni/Au(15 nm/220 nm/40 nm/50 nm)四层复合金属层与n-GaN(N_d= 3.7×10^(17)cm^(-3),N_d=3.0×10^(18)cm^(-3))的欧姆接触特性,试验结果标明,当测量温度低于300℃时,存储时间为0～24h,其接触电阻率基本不变,表现出良好的温度可靠性;分别经过300、500℃各24h高温存储后,其欧姆接触发生了较为明显的退化,且不可恢复.接触电阻率均随测量温度的增加而增大,掺杂浓度越高,其接触电阻率随测量温度的升高缓慢增加;重掺杂样品的n-GaN/Ti/Al/Ni/Au欧姆接触具有更高的高温可靠性。
张跃宗冯士维张弓长王承栋吕长志
关键词：欧姆接触接触电阻率可靠性
序加实验理论模型误差修正的研究被引量：2
2010年
针对序进应力加速实验理论模型中数学算法的误差,提出一种新的计算模型,新模型利用计算机编程辅助计算,显著地减小了模型误差.利用新、旧模型算法对理论数据进行计算,表明原模型算法存在13%以上的激活能计算误差以及150%以上的寿命计算误差(Q≤1.0eV),而新模型算法可以将激活能误差控制在1%以内,寿命计算误差控制在-4.1%以内.
郭春生单尼娜冯士维马卫东
一种采用源漏短接减少HEMT热阻测量自激振荡的方法和装置
一种采用源漏短接减少HEMT热阻测量自激振荡的方法和装置，属于半导体器件电学和热学测量技术领域。所述装置包括：HEMT热阻测试仪、防自激电路、测试平台和被测HEMT器件。所述方法包括：将被测HEMT安装于防自激电路中，固...
冯士维李轩高一夫白昆肖宇轩张亚民
文献传递
一种短路工况下功率器件的实时结温无损测量方法
本发明公开了一种测量功率器件在短路工况下大电流工作时的实时结温测量方法，避免了在短路大电流的工况下，功率器件产生自升温，导致功率器件校温曲线库建立不准确的问题。首先，在给功率器件施加长脉宽的大电流，使其稳定地工作在大电流...
郭春生李浩王跃杜昊婧冯士维朱慧张亚民
美国顶峰体验课程对我国高校实践教学改革的启示被引量：16
2012年
作为一种新型课程,顶峰体验课程自开设以来,就得到了欧美高校、学生和用人单位的普遍欢迎,在高等教育课程改革中产生了重大影响。探讨了顶峰体验课程的内涵和教学目标,并以美国密歇根州立大学电气与计算机工程系的顶峰体验课程"ECE480"为例,介绍了顶峰体验课程的教学模式、特点和实际效果。美国研究型大学的顶峰体验课程的成功经验对中国高校实践教学改革,具有重要意义和实用价值。
江捷冯士维
关键词：实践教学
一种检测行波管收集极散热特性的方法和装置
本发明公开了一种检测行波管收集极散热特性的方法和装置，属于微波真空电子器件检测技术领域。装置包括热阻测试仪、加热探头、测试探头和被测行波管收集极。将测试探头放在被测行波管收集极两侧的对称位置，加热探头放置在行波管收集极上...
冯士维何鑫张亚民杨芳于文娟
文献传递
一种逐层推移测量多层材料热阻的方法
一种逐层推移测量多层材料热阻的方法属于电子器件电学和热学测量技术领域。装置包括被测材料，热源，温度采集设备和计算机。所述方法测量了热源温度随时间变化的曲线，即瞬态热响应曲线；然后，根据传统结构函数方法得到的热阻信息，进一...
冯士维何鑫白昆郑翔胡朝旭李轩张亚民
文献传递
FPGA工作温升与运行程序的关系被引量：1
2014年
现场可编程门阵列(FPGA)的低成本和高度灵活性,使其在嵌入式系统中占据了重要的地位。FPGA的工作温升与运行程序有很强的依赖关系。主要研究了时钟频率和资源利用率两个方面对FPGA工作温升的影响,分别利用红外热像仪和K型热电偶测量了FPGA在真空和大气中的工作温升。采用锁相环(PLL)进行倍频产生8组输出频率进行时钟测量。资源利用率主要通过控制逻辑单元的数目来实现。最后采用阿尔特拉(Altera)公司的Power Play EPE软件对FPGA在不同情况下的功耗进行了估算。通过对实验结果的分析和比较,发现随着时钟频率增加,FPGA表面温度不断增大;随着资源利用率(逻辑单元数目)的增加,温度也随之增长。通过EPE软件估算出功耗与时钟频率、逻辑单元的数目均成正比例关系。
岳元冯士维郭春生史冬闫鑫
关键词：温度红外热像仪功耗
一种应用于半导体器件热阻测量的器件自动固定装置
本发明公开了一种半导体器件热阻测量中的自动固定装置，包括上位机、FPGA、驱动电路、步进电机、压力传感器、AD转换芯片、夹具。上位机与FPGA通过USB转TTL模块相连，FPGA通过驱动电路与步进电机相连，步进电机与夹具...
冯士维王超史冬陈宇峥
文献传递
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