王世堉
- 作品数：16 被引量：30H指数：3
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- 相关领域：电子电信机械工程自动化与计算机技术电气工程更多>>
- 表面镀层与无铅锡膏焊接兼容性的研究
- 2024年
- 印制电路板组装(PCBA)中,焊点作为电气连接和机械支撑结构,对电子产品的可靠性起着至关重要的作用。以A、B 2种锡膏为研究对象,分别与有机可焊性保护层(OSP)、化学镍金(ENIG)表面处理的印制电路板(PCB)进行焊接,对形成的焊点进行焊接质量评估。结果表明锡膏A相对于锡膏B在焊接后空洞较少,在抵抗冲击方面锡膏A要更优,但剪切强度却是锡膏B更优;ENIG表面处理下焊点的抗剪切强度要优于OSP表面处理下的焊点,OSP镀层形成的金属间化合物(IMC)则更为均匀。
- 潘浩东蒋少强王剑聂富刚王世堉李伟明何骁
- 关键词：无铅锡膏兼容性
- 高速连接器的组装工艺与失效预防措施被引量：1
- 2021年
- 随着通信技术的快速发展,高速连接器封装工艺日新月异,给板级组装工艺带来了新的挑战。选取了一款典型的背板高速连接器XHD2,对其组装工艺进行试验设计,并对其生产失效案例进行分析与改进,为高速连接器的器件设计、组装工艺与质量控制提出了若干建议。
- 马军华李丹霞贾忠中王世堉
- 关键词：组装工艺
- 典型光器件的应用问题及改进措施被引量：1
- 2021年
- 光模块的高集成度、小型化、低功耗是产品发展的趋势,其中将DRIVER和TIA集成在一起已经是一些主流光器件厂家的推进方向。目前已经有多个厂家给出了相应的方案,但由于DRIVER和TIA的特殊性,组装应用上的问题随之而生。通过对当前主流厂家的一款DRIVER和TIA集成的光器件进行组装应用方面的研究,发现其应用中的问题,并提出了一些对应的改进方向,以供学习和探讨。
- 王世堉贾忠中王玉
- 电子封装用纳米导电胶的研究进展被引量：15
- 2013年
- 在微电子封装领域纳米导电胶越来越引人注目,因为与传统导电胶相比纳米导电胶具有特殊的电性能和力学性能。目前纳米导电胶的研究涉及采用纳米颗粒、纳米线和碳纳米管等作为导电填料制备高性能导电胶,以及采用自组装单分子膜(SAMs)技术改性各项异性导电胶互连中金属填料和金属焊盘的界面来提高互连接头电性能。概述了近年来纳米导电胶的研究进展。
- 周良杰黄扬吴丰顺夏卫生付红志王世堉刘哲
- 关键词：各向异性导电胶纳米填料自组装单分子膜
- QFN器件焊点长期可靠性探究
- 扁平无引脚封装器件(QFN,Quad Flat No-Lead),由于集成度高,散热性能好,价格便宜而被广泛使用。在应用中发现不少QFN封装器件焊点可靠性较差,出现了早期失效问题,为了研究QFN封装器件的焊点可靠性,本文...
- 梁剑王世堉王峰王玉
- 关键词：QFN焊点可靠性点胶
- QFN器件焊点长期可靠性探究
- 扁平无引脚封装器件（QFN,Quad Flat No-Lead）,由于集成度高,散热性能好,价格便宜而被广泛使用。在应用中发现不少QFN封装器件焊点可靠性较差,出现了早期失效问题,为了研究QFN封装器件的焊点可靠性,本文...
- 梁剑王世堉王峰王玉
- 关键词：QFN焊点可靠性点胶
- 文献传递
- 基于液滴润湿形态测定接触角的图像处理方法被引量：3
- 2014年
- 接触角是表征液体与固体润湿程度的重要度量参数,焊料、焊剂、焊盘及阻焊层的接触角与电子制造焊接工艺密切相关。针对目前基于图像测量接触角的精度还不够高的现状,提出运用Young-Laplace方程的物理原理作为图像处理的方法,基于液滴润湿形态图像处理体积并捕获顶点坐标作为拟合参数,获得良好的接触角测量精度,显著减小了重力、液滴体积和光反射干扰对测量结果的影响。
- 刘哲贾建援柴伟付宏志王世堉
- 关键词：接触角图像处理
- 鱼眼型高速连接器的材料性能识别与压接特性仿真研究
- 2024年
- 获取高速连接器关键部位准确的力学性能参数,是开展连接器插拔过程仿真和压接可靠性优化设计的前提。针对某型号鱼眼型高速连接器关键部位的材料开展纳米压痕实验,获取了顺应针和PCB孔镀层的载荷-位移曲线。结合内点罚函数优化算法,采用反演求解的方法得到了顺应针和PCB孔镀层的力学性能参数。建立鱼眼型高速连接器插拔过程的有限元模型,将仿真结果与实验结果进行对比,验证了仿真模型的有效性。对顺应针的几何结构进行参数化表征,通过调整顺应针和PCB孔的几何参数,分析几何参数与插拔力的关系,为鱼眼型高速连接器插拔特性的优化以及可靠性分析提供了参考。
- 侯冰玉盛依航耿秀侠胡俊王剑王世堉王明智
- 关键词：纳米压痕力学性能仿真模拟
- 基于等效热模型的系统级封装仿真技术被引量：3
- 2017年
- 文章基于等效热模型技术,将系统级封装中的多尺度复杂结构(例如,硅通孔插入层、焊接凸点层等)简化为由均匀媒质构成的等效结构,再进行整体封装结构仿真。推导得到的等效热导率模型和与数值仿真提取的参数吻合。与基于精确封装模型的仿真方案相比,等效模型法可显著减小计算资源消耗,同时保证仿真精度,适于复杂三维封装结构的热仿真问题。
- 傅广操陈亮唐旻王世堉刘哲
- 关键词：系统级封装热仿真
- 不同尺寸BGA封装的可靠性分析与试验研究被引量：1
- 2017年
- 文章通过数值仿真与试验测试分析,研究了在温度循环情况下不同尺寸球栅阵列(BGA)封装的可靠性。首先,建立了BGA封装结构的仿真模型,设置了与实际情况相对应的仿真条件和仿真边界,经过数值仿真得到不同尺寸BGA封装的可靠性分析结果。接下来通过温度循环实验测试,统计封装样品的失效率来评价其可靠性。文章的数值仿真结论与试验统计结果相一致,为封装设计的选型提供了参考。
- 蒋万里陈亮唐旻王世堉刘哲
- 关键词：BGA封装数值仿真温度循环试验
