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冯永辉

作品数：4 被引量：0H指数：0
供职机构：江南计算技术研究所更多>>

合作作者

文献类型

  • 4篇中文专利

主题

  • 4篇锡膏
  • 3篇锡膏印刷
  • 2篇印刷方法
  • 2篇预留间隙
  • 2篇贴片
  • 2篇贴片元件
  • 2篇贴装
  • 2篇钢网
  • 1篇垫片
  • 1篇定位孔
  • 1篇印刷
  • 1篇印刷机
  • 1篇浸泡
  • 1篇焊盘
  • 1篇合金
  • 1篇合金层
  • 1篇放大镜

机构

  • 4篇江南计算技术...

作者

  • 4篇高锋
  • 4篇王彦桥
  • 4篇冯永辉
  • 4篇吴小龙
  • 4篇刘晓阳
  • 4篇孙忠新
  • 4篇梁少文

年份

  • 1篇2016
  • 1篇2015
  • 2篇2013
共 4 条 记 录，以下是 1-4
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排序方式：
锡膏印刷治具以及锡膏印刷方法
本发明提供了一种锡膏印刷治具以及锡膏印刷方法。将需印刷锡膏的PCB板放入锡膏印刷治具下模板的PCB承载区中，其中在PCB板上形成有PCB板基准，锡膏印刷治具下模板的框体上形成有治具基准。使放入后的PCB板四边与治具下模板...
吴小龙孙忠新高锋冯永辉刘晓阳王彦桥梁少文
文献传递
一种贴装电子元件焊接方法
本发明提供了一种贴装电子元件焊接方法，包括：锡膏印刷步骤，用于利用钢网在布置了焊盘的PCB上印刷锡膏；垫条布置步骤，用于在经过锡膏印刷步骤形成锡膏的焊盘旁布置具有指定厚度的有机材料垫条；贴片步骤，用于执行贴片，将贴片元件...
梁少文冯永辉吴小龙孙忠新高锋刘晓阳王彦桥
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一种贴装电子元件焊接方法
本发明提供了一种贴装电子元件焊接方法，包括：锡膏印刷步骤，用于利用钢网在布置了焊盘的PCB上印刷锡膏；垫条布置步骤，用于在经过锡膏印刷步骤形成锡膏的焊盘旁布置具有指定厚度的有机材料垫条；贴片步骤，用于执行贴片，将贴片元件...
梁少文冯永辉吴小龙孙忠新高锋刘晓阳王彦桥
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锡膏印刷治具以及锡膏印刷方法
本发明提供了一种锡膏印刷治具以及锡膏印刷方法。将需印刷锡膏的PCB板放入锡膏印刷治具下模板的PCB承载区中，其中在PCB板上形成有PCB板基准，锡膏印刷治具下模板的框体上形成有治具基准。使放入后的PCB板四边与治具下模板...
吴小龙孙忠新高锋冯永辉刘晓阳王彦桥梁少文
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