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秦福
作品数:
14
被引量:23
H指数:2
供职机构:
北京有色金属研究总院
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发文基金:
国家自然科学基金
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相关领域:
电子电信
理学
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合作作者
李英春
北京有色金属研究总院
张果虎
清华大学
吴志强
北京有色金属研究总院
常青
北京有色金属研究总院
方锋
北京有色金属研究总院
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清华大学
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秦福
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常青
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2001
2篇
1998
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1997
1篇
1996
1篇
1995
2篇
1992
2篇
1991
2篇
1990
2篇
1989
共
14
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对坩埚中硅熔体自由表面流的研究
1989年
本文采用观察熔硅自由表面上标记物体移动方式的方法研究了坩埚中自由表面层熔体的流动。提出了熔体中杂质传输的新看法。实验结果证实了自由表面层熔体流动对杂质在晶体中分布的影响。
李英春
万群
秦福
关键词:
坩埚
硅
熔体
非晶硅在硅片吸除技术中的应用研究
1998年
本文研究了一种新的、具有实际应用价值的硅片吸除技术.该技术包括利用PECVD法在腐蚀硅片背面沉积400~800nm厚的非晶硅膜,再经过650~680℃温度的热处理,使沉积膜与硅片结合更牢固,之后,把硅片进行抛光.结果表明,该技术能有效地消除硅抛光片表面的雾缺陷,同时硅片表面层少子寿命可提高2~4倍.
刘莉
秦福
关键词:
半导体
硅片
非晶硅
PECVD法
吸除技术
Φ125mm硅单晶的控氧技术
被引量:1
1997年
Φ125mm硅单晶的控氧技术张果虎常青方锋吴志强郝玉清秦福(北京有色金属研究总院,北京100088)关键词:硅单晶氧含量控氧技术坩埚结构1引言为满足不同的器件对硅片氧含量的不同要求,需要更精确地控制直拉硅单晶中的氧含量及氧梯度。单晶中的氧有两方面的作...
张果虎
常青
方锋
吴志强
郝玉清
秦福
关键词:
坩埚
单晶硅
单晶炉
HMCZ法熔体状态的研究
孙茂友
万群
秦福
关键词:
单晶
熔体晶体生长
磁拉法
半导体材料
磁场强度
Φ125mm直拉硅单晶氧径向均匀性研究
1998年
为控制氧径向均匀性,选择Φ350mm热场。增加晶转速度可以改善氧径向均匀性,但石英坩埚转速对氧径向均匀性没有明显影响。
郝玉清
张果虎
常青
方锋
吴志强
万关良
秦福
关键词:
硅单晶
采用温度测量的方法对直拉法熔体流动的研究
1992年
本文通过温度测量实验,对直拉法硅熔体流动状态及强度进行了研究。证明熔体的温度梯度及热对流强度随熔体深度的减小而减小,并讨论了熔体对流对硅单晶中氧含量的影响。
王健伟
万群
秦福
关键词:
单晶硅
直拉法
温度测量
熔体流动
直拉硅单晶中热施主的快速热退除
被引量:2
1995年
本文研究了快速热处理退除热施主态的丁艺,及450℃、1小时热处理施主的再生问题.结果表明快速热处理是一种有效的退除热施主的方法,其效果与常规650℃、2小时处理相同.450℃、1小时处理没有热施主再生现象发生.
栾洪发
张果虎
李兵
陈学清
秦福
钱佩信
关键词:
单晶拉制
硅
扫描隧道显微镜重掺硅(111)表面微缺陷研究
被引量:1
1996年
利用电化学扫描隧道显微镜(EC-STM)初步研究了重掺锑硅(111)抛光片表面的微结构.多数硅晶片表面不同部位的STM形貌相表明,表面处理过程产生的微缺陷远比晶体生长过程产生的微缺陷多;粗糙度约为几个纳米的大面积平整区域与面积虽小但缺陷密度很高而且无规则分布的微区共存.微缺陷密度与晶体完整性、掺杂浓度和抛光条件有关.轻掺锑硅(111)表面相对平整,微结构尺寸较大(100nm左右)边缘较平滑;重掺锑硅表面微缺陷密度很高,结构复杂,平整度明显降低.表面机械损伤,杂质条纹,过腐蚀等缺陷密度通过优化表面抛光条件可以有效降低或避免.
刘鸿飞
秦福
朱悟新
尤重远
陈开茅
关键词:
扫描隧道显微镜
制备半导体单晶用的双层坩埚
本实用新型涉及半导体生长用的双层坩埚,它由内、外坩埚组成,内坩埚环状壁为倒置的截圆锥筒状、截棱锥筒状其中的一种,内坩埚上口直径(指拉晶尚未进行时液面处的内坩埚直径)为外坩埚直径的<Image file="91204133...
王体虎
秦福
李英春
文献传递
MCZ法生长硅单晶技术
秦福
李英春
王体虎
关键词:
半导体材料
单晶
晶体生长
晶体缺陷
磁拉法
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