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倪志萍

作品数：2 被引量：10H指数：1
供职机构：上海交通大学微纳米科学技术研究院薄膜与微细技术教育部重点实验室更多>>
发文基金：国家高技术研究发展计划国家自然科学基金更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 2篇电子电信

主题

  • 1篇一体化
  • 1篇套刻
  • 1篇子层
  • 1篇微加工
  • 1篇牺牲
  • 1篇牺牲层
  • 1篇光刻
  • 1篇光刻胶
  • 1篇SU-8胶
  • 1篇表面活化

机构

  • 2篇上海交通大学

作者

  • 2篇丁桂甫
  • 2篇倪志萍
  • 1篇姜政
  • 1篇姜勇
  • 1篇王志明
  • 1篇陈文元
  • 1篇赵小林
  • 1篇张永华
  • 1篇王志民
  • 1篇毛海平

传媒

  • 2篇微细加工技术

年份

  • 2篇2005
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
多层复杂结构准LIGA一体化加工工艺的研究被引量：1
2005年
准LIGA加工工艺通常只能加工单层准三维体。本研究采用SU 8胶准LIGA技术,解决了多层套刻、种子层和表面活化等技术难题,加工出了三维五层一体化复杂结构。实践证明,所提出的工艺实际可行,进一步拓展了准LIGA工艺的应用。
姜勇陈文元赵小林丁桂甫倪志萍王志民
关键词：SU-8胶套刻表面活化
叠层光刻胶牺牲层工艺研究被引量：9
2005年
通过溅射电镀种子层前预烘胶与严格控制烘胶温度变化速率、用KOH稀溶液去胶、再用稀腐蚀体系加以轻度超声干涉去除电镀种子层和使用丙酮与F117进行应力释放等方法改进工艺后,解决了在叠层光刻胶牺牲层工艺中极易出现的烘胶龟裂、光刻胶不容易去除干净、去除电镀种子层时产生絮状物和悬空结构释放时易黏附等问题。运用叠层光刻胶牺牲层改进工艺可以制备出长4 mm,悬空高度20μm,平面误差不超过3μm的悬空结构。
姜政丁桂甫张永华倪志萍毛海平王志明
关键词：光刻胶牺牲微加工
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共1页<1>
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