赵涛
- 作品数：7 被引量：6H指数：1
- 供职机构：西安电力电子技术研究所更多>>
- 相关领域：电子电信机械工程文化科学更多>>
- 6英寸特高压晶闸管类台面负角造型研究被引量：1
- 2018年
- 本文论述了目前最为先进的晶闸管结终端造型技术——类台面负角造型技术,此技术与传统负角造型技术相比可以为6英寸特高压晶闸管节省9.2%的有效阴极通流面积,提高8.4%的表面阻断转折电压。类台面造型最佳深度在芯片扩散p-n结结深值附近,但不能超过结深。
- 陈黄鹂赵涛种晓辉蔡彬刘航辉
- 关键词：特高压晶闸管
- 超声波扫描技术在大功率半导体制造工艺中的应用被引量：1
- 2019年
- 本文通过介绍超声波扫描技术的工作原理、测试方法,利用实验对大功率器件进行现场C扫描测试分析,来诠释其在大功率半导体器件生产过程中的重要性,有效帮助我们判断器件焊接状况的可靠性,进而保证出厂芯片的合格率。
- 赵涛赵卫刘航辉王梦涛
- 关键词：大功率半导体器件检测法塑封料扫描测试检测器件
- 刻蚀设备中射频功率全态输出技术的研究
- 2018年
- 本文主要讲述了刻蚀设备在进行工艺时,射频发生器产生的射频信号输出到自动匹配网络,然后输入到工艺腔室的下电极。在整个刻蚀过程中,反射功率无限小,射频功率全态输出,不仅损耗减少,而且可以提高刻蚀效率。
- 赵涛陈黄鹂张琦赵卫
- 关键词：反射功率
- 晶闸管加热测温梯度和高压隔离的补偿方法研究
- 2019年
- 晶闸管作为一种成熟的电子开关型半导体器件被广泛应用。在应用过程中,温度对其电性能影响很大。这就需要器件在出厂测试中精确模拟实际使用的温度量。提出一种更为合理既可解决温度精确采温又可做好高压绝缘隔离的热电阻补偿测温方法。试验结果表明该方法可有效达到晶闸管测试时对于温度的要求条件。
- 赵涛肖秦梁张二东
- 关键词：温度梯度热电阻
- SPC多阶嵌套控制图在SCR扩散工艺中的应用
- 2018年
- 本文介绍了SPC多阶嵌套控制图在SCR扩散工艺中的应用。并以对SCR磷扩散工艺方块电阻的控制为例,详细讲述了如何进行SPC多阶嵌套模型数据采集、计算、控制图绘制及过程能力分析。证明采用此方法可以很好地解决以前扩散工艺存在的数据采集不全面、分析不准确的问题。
- 陈黄鹂赵卫赵涛种晓辉
- 关键词：控制图SCRSPC
- 基于PLC网络通信的喷射腐蚀机控制系统的研究被引量：4
- 2013年
- 介绍了功率半导体工艺设备——喷射腐蚀机的控制系统构成,应用PLC网络通信理论,给出了网络拓扑图,构建了基于MPI和Profibus总线的多网络混合型网络系统,通过创建链接和编制网络通信程序,实现了对高精度喷射腐蚀机的自动控制,满足了功率半导体器件对厚硅、厚铝刻蚀的各项特殊功能需要。
- 马宁强张琦赵涛
- 关键词：功率半导体器件PROFIBUS-DP通信
- 浅析功率半导体封装超声波压焊工艺
- 2019年
- 所谓超声波焊接就是利用超声频率的振动能量把同种和异种材料进行焊接的方法,随着技术的不断发展,超声波焊接广泛地应用在集成电路、微电机、电子元器件等封装中.超声波焊接具有高效、高速、自动的优点,相比传统焊接工艺已经成为半导体封装中的基本焊接工艺.本文简要对功率半导体封装的关键焊接工艺原理进行了介绍,并对优化压焊工艺提出了方法.
- 刘航辉赵涛张二东
- 关键词：功率半导体封装超声波
