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张二东

作品数：5 被引量：0H指数：0
供职机构：西安电力电子技术研究所更多>>
相关领域：电子电信文化科学化学工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 4篇中文期刊文章

领域

  • 3篇电子电信
  • 1篇化学工程

主题

  • 1篇热电阻
  • 1篇温度梯度
  • 1篇晶闸管
  • 1篇控制图
  • 1篇功率
  • 1篇功率半导体
  • 1篇功率器件
  • 1篇厚度
  • 1篇厚度控制
  • 1篇封装
  • 1篇半导体
  • 1篇半导体封装
  • 1篇SI
  • 1篇SIO
  • 1篇SPC
  • 1篇测温
  • 1篇超声波

机构

  • 4篇西安电力电子...

作者

  • 4篇张二东
  • 2篇赵涛
  • 2篇冯小元
  • 2篇乔旭

传媒

  • 1篇各界
  • 1篇工业加热
  • 1篇科技风
  • 1篇山东工业技术

年份

  • 2篇2019
  • 2篇2015
共 5 条 记 录，以下是 1-4
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排序方式：
晶闸管加热测温梯度和高压隔离的补偿方法研究
2019年
晶闸管作为一种成熟的电子开关型半导体器件被广泛应用。在应用过程中,温度对其电性能影响很大。这就需要器件在出厂测试中精确模拟实际使用的温度量。提出一种更为合理既可解决温度精确采温又可做好高压绝缘隔离的热电阻补偿测温方法。试验结果表明该方法可有效达到晶闸管测试时对于温度的要求条件。
赵涛肖秦梁张二东
关键词：温度梯度热电阻
简述SPC技术在扩散工艺SiO_2厚度控制中的应用
2015年
文章介绍了统计过程控制(SPC)技术的基本原理,对其两个基本的监控工具控制图和过程能力做了简单介绍,并在实际中应用SPC技术对扩散工艺Si O2厚度进行了监控。
张二东冯小元乔旭
关键词：SPC控制图
碳化硅功率器件及应用
2015年
碳化硅(Si C)作为第三代半导体材料的典型代表,具有宽带隙、高饱和飘逸速度、高临界击穿电场等优点,在高温、高频、大功率应用方面有很大的优势。本文简要介绍了Si C材料的特点、制备及其在功率器件方面的应用。
张二东乔旭冯小元
关键词：SI功率器件
浅析功率半导体封装超声波压焊工艺
2019年
所谓超声波焊接就是利用超声频率的振动能量把同种和异种材料进行焊接的方法,随着技术的不断发展,超声波焊接广泛地应用在集成电路、微电机、电子元器件等封装中.超声波焊接具有高效、高速、自动的优点,相比传统焊接工艺已经成为半导体封装中的基本焊接工艺.本文简要对功率半导体封装的关键焊接工艺原理进行了介绍,并对优化压焊工艺提出了方法.
刘航辉赵涛张二东
关键词：功率半导体封装超声波
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