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潘明东

作品数：19 被引量：0H指数：0
供职机构：江苏长电科技股份有限公司更多>>

合作作者

文献类型

  • 19篇中文专利

主题

  • 19篇封装
  • 17篇封装方法
  • 16篇元器件
  • 16篇塑料封装
  • 16篇抗热
  • 11篇散热
  • 11篇散热能力
  • 9篇粗糙面
  • 6篇半导体
  • 5篇塑封
  • 4篇引线
  • 4篇引线框
  • 3篇包封
  • 2篇引线框架
  • 2篇金属
  • 2篇封装成本
  • 2篇封装结构
  • 1篇引脚
  • 1篇嵌入式
  • 1篇芯片

机构

  • 19篇江苏长电科技...

作者

  • 19篇潘明东
  • 19篇王新潮
  • 18篇陶玉娟
  • 18篇梁志忠
  • 16篇周正伟
  • 16篇李福寿
  • 3篇林煜斌
  • 3篇龚臻
  • 2篇姚柏平

年份

  • 1篇2010
  • 6篇2009
  • 6篇2008
  • 6篇2007
共 19 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
可以防止半导体塑料封装体内元器件分层的封装方法
本发明涉及一种可以防止半导体塑料封装体内元器件分层的封装方法，属半导体封装技术领域。其特征在于：在半导体塑料封装体内，在与环氧树脂塑封料(2)结合的金属引线框(1)的表面局部镀上金属层(3)，同时在与环氧树脂塑封料(2)...
梁志忠王新潮于燮康茅礼卿潘明东陶玉娟闻荣福周正伟李福寿
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可以防止半导体塑料封装体内元器件分层的封装方法
本发明涉及一种可以防止半导体塑料封装体内元器件分层的封装方法，属半导体封装技术领域。其特征在于：在半导体塑料封装体内，在与环氧树脂塑封料(2)结合的金属引线框(1)的表面局部镀上金属层(3)，同时在与环氧树脂塑封料(2)...
梁志忠王新潮于燮康茅礼卿潘明东陶玉娟闻荣福周正伟李福寿
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有效改善半导体塑料封装体内元器件分层的封装方法
本发明涉及一种有效改善半导体塑料封装体内元器件分层的封装方法，属半导体封装技术领域。其特征在于：在半导体塑料封装体内，在金属引线框(1)上制作出可使环氧树脂塑封料贯穿用的锚孔(3)，同时在与环氧树脂塑封料(2)结合的金属...
梁志忠王新潮于燮康茅礼卿潘明东陶玉娟闻荣福周正伟李福寿
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改善半导体塑料封装体内元器件分层的封装方法
本实用新型涉及一种改善半导体塑料封装体内元器件分层的封装方法，属半导体封装技术领域。其特征在于：在半导体塑料封装体内金属引线框(1)上制作出可使环氧树脂塑封料贯穿用的锚孔(3)，同时在与环氧树脂塑封料(2)结合的金属引线...
梁志忠王新潮于燮康茅礼卿潘明东陶玉娟闻荣福周正伟李福寿
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基于金属框架塑封成型、模块嵌入式SIM卡
本实用新型涉及一种基于金属框架塑封成型、模块嵌入式SIM卡，属芯片封装技术领域。包括底座(6)以及嵌入式安装于该底座(6)内的SIM卡模块，其特征在于：所述SIM卡模块包含金属框架、芯片(2)、金属线(3)和塑封料(7)...
王新潮林煜斌潘明东龚臻
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防止半导体塑料封装体内元器件分层的封装方法
本发明涉及一种防止半导体塑料封装体内元器件分层的封装方法，属半导体封装技术领域。其特征在于：一种防止半导体塑料封装体内元器件分层的封装方法，其特征在于：在半导体塑料封装体内，在与环氧树脂塑封料(2)结合的金属引线框(1)...
梁志忠王新潮于燮康茅礼卿潘明东陶玉娟闻荣福周正伟李福寿
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改善半导体塑料封装体内元器件分层的有效封装方法
本发明涉及一种改善半导体塑料封装体内元器件分层的有效封装方法，属半导体封装技术领域。其特征在于：在半导体塑料封装体内，在与环氧树脂塑封料(2)结合的金属引线框(1)的表面制作出一条或多条平行的或/和交叉的沟槽(3)，同时...
梁志忠王新潮于燮康茅礼卿潘明东陶玉娟闻荣福周正伟李福寿
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防止半导体塑料封装体内元器件分层的封装方法
本实用新型涉及一种防止半导体塑料封装体内元器件分层的封装方法，属半导体封装技术领域。其特征在于：一种防止半导体塑料封装体内元器件分层的封装方法，其特征在于：在半导体塑料封装体内，在与环氧树脂塑封料(2)结合的金属引线框(...
梁志忠王新潮于燮康茅礼卿潘明东陶玉娟闻荣福周正伟李福寿
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改善半导体塑料封装体内元器件分层的有效封装方法
本实用新型涉及一种改善半导体塑料封装体内元器件分层的有效封装方法，属半导体封装技术领域。其特征在于：在半导体塑料封装体内，在与环氧树脂塑封料(2)结合的金属引线框(1)的表面制作出一条或多条平行的或/和交叉的沟槽(3)，...
梁志忠王新潮于燮康茅礼卿潘明东陶玉娟闻荣福周正伟李福寿
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基于金属引线框架的SIM卡封装结构及其封装方法
本发明涉及一种基于金属引线框架的SIM卡封装结构及其封装方法，主要用于封装SIM卡。所述结构包括引线框架、芯片(4)、金线(3)、塑料包封体(5)和承载卡(6)。所述方法包括以下工艺步骤：用金属材料加工出若干个由基岛和管...
王新潮梁志忠林煜斌潘明东姚柏平龚臻陶玉娟
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共2页<12>
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