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李福寿

作品数：23 被引量：0H指数：0
供职机构：江苏长电科技股份有限公司更多>>

合作作者

文献类型

  • 23篇中文专利

主题

  • 23篇封装
  • 18篇封装方法
  • 16篇元器件
  • 16篇塑料封装
  • 16篇抗热
  • 11篇散热
  • 11篇散热能力
  • 9篇粗糙面
  • 8篇塑封
  • 7篇封装结构
  • 6篇半导体
  • 4篇电路
  • 4篇元件
  • 4篇集成电路
  • 4篇分立元件
  • 3篇引线
  • 3篇引线框
  • 3篇模塑
  • 3篇包封
  • 2篇阵列

机构

  • 23篇江苏长电科技...

作者

  • 23篇陶玉娟
  • 23篇李福寿
  • 23篇王新潮
  • 23篇梁志忠
  • 16篇周正伟
  • 16篇潘明东
  • 4篇杨维君
  • 3篇林煜斌

年份

  • 1篇2011
  • 6篇2009
  • 6篇2008
  • 6篇2007
  • 4篇2006
共 23 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
改善半导体塑料封装体内元器件分层的封装方法
本实用新型涉及一种改善半导体塑料封装体内元器件分层的封装方法，属半导体封装技术领域。其特征在于：在半导体塑料封装体内金属引线框(1)上制作出可使环氧树脂塑封料贯穿用的锚孔(3)，同时在与环氧树脂塑封料(2)结合的金属引线...
梁志忠王新潮于燮康茅礼卿潘明东陶玉娟闻荣福周正伟李福寿
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可以改善半导体塑料封装体内元器件分层的封装方法
本实用新型涉及一种可以改善半导体塑料封装体内元器件分层的封装方法，属半导体封装技术领域。其特征在于：在半导体塑料封装体内，在与环氧树脂塑封料(2)结合的金属引线框(1)的表面制作出一条或多条平行的或/和交叉的沟槽(3)，...
梁志忠王新潮于燮康茅礼卿潘明东陶玉娟闻荣福周正伟李福寿
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防止半导体塑料封装体内元器件分层的封装方法
本发明涉及一种防止半导体塑料封装体内元器件分层的封装方法，属半导体封装技术领域。其特征在于：一种防止半导体塑料封装体内元器件分层的封装方法，其特征在于：在半导体塑料封装体内，在与环氧树脂塑封料(2)结合的金属引线框(1)...
梁志忠王新潮于燮康茅礼卿潘明东陶玉娟闻荣福周正伟李福寿
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可以防止半导体塑料封装体内元器件分层的封装方法
本发明涉及一种可以防止半导体塑料封装体内元器件分层的封装方法，属半导体封装技术领域。其特征在于：在半导体塑料封装体内，在与环氧树脂塑封料(2)结合的金属引线框(1)的表面局部镀上金属层(3)，同时在与环氧树脂塑封料(2)...
梁志忠王新潮于燮康茅礼卿潘明东陶玉娟闻荣福周正伟李福寿
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可以防止半导体塑料封装体内元器件分层的封装方法
本发明涉及一种可以防止半导体塑料封装体内元器件分层的封装方法，属半导体封装技术领域。其特征在于：在半导体塑料封装体内，在与环氧树脂塑封料(2)结合的金属引线框(1)的表面局部镀上金属层(3)，同时在与环氧树脂塑封料(2)...
梁志忠王新潮于燮康茅礼卿潘明东陶玉娟闻荣福周正伟李福寿
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有效改善半导体塑料封装体内元器件分层的封装方法
本发明涉及一种有效改善半导体塑料封装体内元器件分层的封装方法，属半导体封装技术领域。其特征在于：在半导体塑料封装体内，在金属引线框(1)上制作出可使环氧树脂塑封料贯穿用的锚孔(3)，同时在与环氧树脂塑封料(2)结合的金属...
梁志忠王新潮于燮康茅礼卿潘明东陶玉娟闻荣福周正伟李福寿
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防止半导体塑料封装体内元器件分层的封装方法
本发明涉及一种防止半导体塑料封装体内元器件分层的封装方法，属半导体封装技术领域。其特征在于：一种防止半导体塑料封装体内元器件分层的封装方法，其特征在于：在半导体塑料封装体内，在与环氧树脂塑封料(2)结合的金属引线框(1)...
梁志忠王新潮于燮康茅礼卿潘明东陶玉娟闻荣福周正伟李福寿
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改善半导体塑料封装体内元器件分层的有效封装方法
本发明涉及一种改善半导体塑料封装体内元器件分层的有效封装方法，属半导体封装技术领域。其特征在于：在半导体塑料封装体内，在与环氧树脂塑封料(2)结合的金属引线框(1)的表面制作出一条或多条平行的或/和交叉的沟槽(3)，同时...
梁志忠王新潮于燮康茅礼卿潘明东陶玉娟闻荣福周正伟李福寿
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集成电路或分立元件平面阵列凸点式封装结构
本发明涉及一种集成电路或分立元件平面阵列凸点式封装结构，属集成电路或分立元件技术领域。包括基岛(1)、芯片(2)、功能输出脚(3)以及塑封体(5)，所述的功能输出脚(3)分布于基岛(1)的外圈和外侧，芯片(2)放置于基岛...
王新潮于燮康梁志忠谢洁人陶玉娟李福寿杨维君
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防止半导体塑料封装体内元器件分层的封装方法
本实用新型涉及一种防止半导体塑料封装体内元器件分层的封装方法，属半导体封装技术领域。其特征在于：一种防止半导体塑料封装体内元器件分层的封装方法，其特征在于：在半导体塑料封装体内，在与环氧树脂塑封料(2)结合的金属引线框(...
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