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王世珍

作品数:2 被引量:7H指数:1
供职机构:哈尔滨理工大学更多>>
相关领域:金属学及工艺更多>>

文献类型

  • 1篇期刊文章
  • 1篇专利

领域

  • 1篇金属学及工艺

主题

  • 2篇钎料
  • 2篇无铅钎料
  • 1篇时效
  • 1篇钎焊
  • 1篇锡铅合金
  • 1篇锡铅钎料
  • 1篇SNAGCU
  • 1篇
  • 1篇
  • 1篇
  • 1篇CU

机构

  • 2篇哈尔滨理工大...
  • 1篇大连理工大学
  • 1篇安徽科技学院
  • 1篇中国科学院金...

作者

  • 2篇陈雷达
  • 2篇孟工戈
  • 2篇杨拓宇
  • 2篇王世珍
  • 2篇李财富

传媒

  • 1篇焊接学报

年份

  • 1篇2009
  • 1篇2008
2 条 记 录,以下是 1-2
排序方式:
锡银铜锗无铅钎料
锡银铜锗无铅钎料,全世界还没有找到可以完全替代锡铅合金的封装钎料。但是已经公认,在众多锡银铜锗无铅钎料中,Sn-Ag-Cu系被认为最有可能成为Sn-Pb钎料的替代品之一。Sn-Ag-Cu钎料是Sn-Ag、Sn-Cu钎料的...
孟工戈杨拓宇陈雷达李财富王世珍
文献传递
Ge对SnAgCu/Cu钎焊界面结构的影响被引量:7
2008年
化学元素周期表中Ge与Sn相邻,同为第Ⅳ主族元素,物理与化学性能近似。在无铅钎料Sn2.5Ag0.7Cu中添加少量Ge元素(质量分数分别为0.25%,0.5%,0.75%,1.0%),制作了钎焊界面。用扫描电子显微镜(SEM)对界面显微组织与形貌做了观察分析,用Auto CAD软件测量了金属间化合物(IMC)厚度,用能谱仪(EDX)分析了界面成分。结果表明,加入Ge元素后界面IMC的形貌仍为贝壳状,但该组织显示出长大趋势;经150℃/100 h老化后,界面变得更加平缓、整齐。钎料含Ge时,未老化界面IMC层厚度更大,经150℃/100 h老化后,IMC层增厚率要小。Ge元素的加入抑制老化过程中界面金属间化合物Cu6Sn5向Cu3Sn的转变和其自身的长大。
孟工戈杨拓宇陈雷达王世珍李财富
关键词:无铅钎料时效
共1页<1>
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