您的位置： 专家智库 > >

李欣燕

作品数：12 被引量：7H指数：2
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所更多>>
相关领域：电子电信化学工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 10篇专利
  • 2篇期刊文章

领域

  • 2篇电子电信
  • 1篇化学工程

主题

  • 8篇封装
  • 5篇电路
  • 5篇基板
  • 5篇集成电路
  • 4篇芯片
  • 4篇密封
  • 4篇密封结构
  • 4篇硅基
  • 4篇硅基板
  • 3篇电路芯片
  • 3篇气密
  • 3篇气密性
  • 3篇系统级封装
  • 3篇绝缘
  • 3篇绝缘层
  • 3篇集成电路芯片
  • 2篇引脚
  • 2篇引线
  • 2篇金属
  • 2篇金属接触

机构

  • 12篇中国电子科技...
  • 1篇三江学院

作者

  • 12篇丁荣峥
  • 12篇李欣燕
  • 4篇吉勇
  • 4篇燕英强
  • 2篇高娜燕
  • 2篇陈桂芳
  • 1篇明雪飞
  • 1篇杨轶博
  • 1篇马国荣

传媒

  • 2篇电子与封装

年份

  • 1篇2019
  • 1篇2017
  • 3篇2016
  • 4篇2014
  • 3篇2013
共 12 条 记 录，以下是 1-10
全选 清除 导出
排序方式：
一种基于TSV工艺的晶圆级硅基板制备方法
本发明公开了一种基于TSV工艺的晶圆级硅基板制备方法,包括以下步骤：采用DRIE工艺在基板圆片上制备第一盲孔；第一盲孔内壁淀积绝缘层、黏附/扩散阻挡层和种子层金属；第一盲孔内电镀铜，并采用CMP工艺进行电镀铜平坦化；在基...
燕英强吉勇丁荣峥李欣燕
文献传递
一种硅基气密性密封结构及其制造方法
本发明公开了一种硅基气密性密封结构及其制造方法，该密封结构包括具备完整通孔填充第一金属、表面钝化、背面带有焊盘的硅基板，硅基板正面填充带有开口的聚合物介质层，开口内填充第二金属；聚合物介质层上表面设置金属布线层和绝缘层，...
吉勇燕英强丁荣峥李欣燕
文献传递
一种有引线封装用的引线框架结构
本发明涉及一种有引线封装用的引线框架结构，该引线框架包括串联的若干个框架结构单元，相邻两个框架结构单元通过边带连接，每个框架结构单元包括多个装载集成电路芯片或分立器件的基岛、引脚、引脚连接筋和辅助引脚，相邻引脚之间通过引...
丁荣峥李欣燕
文献传递
高密度陶瓷封装电设计中噪声控制研究被引量：3
2013年
随着陶瓷封装电路密度、频率和速度不断提高,电信号噪声问题凸显。信号噪声本质上源于传输线本身存在的寄生电阻、电容、电感与电信号作用导致的一系列信号质量下降、参考电位不稳定等问题。高频高密度陶瓷电设计常见的信号噪声问题包括反射、串扰和同步开关噪声等。文章分析了陶瓷封装设计中三类噪声产生的原因、危害及解决措施,并基于信号/电源完整性理论,介绍了一款高频高密度陶瓷基板的封装电设计。
杨轶博丁荣峥高娜燕李欣燕
关键词：信号噪声串扰同步开关噪声信号完整性电源完整性
凸点互连焊接方法
本发明涉及集成电路芯片的凸点焊接技术领域，尤其是一种凸点互连焊接方法。包括如下步骤：步骤一，将芯片上的凸点与基板上的焊盘位置对准后，利用频率为18KHz～130KHz压力为50g～200g，功率为的1W～500W超声波将...
丁荣峥明雪飞李欣燕
文献传递
一种集成电路气密性封装散热结构
本发明涉及一种集成电路气密性封存装散热结构，包括外壳或基板和倒扣焊芯片，所述倒扣焊芯片用软焊料与热沉焊接在一起，热沉的一周与焊框通过钎焊料钎焊在一起；再将焊框与外壳或基板上的密封环焊接在一起，形成气密性封装。所述焊框上可...
丁荣峥李欣燕高娜燕
文献传递
系统级封装的气密性密封结构及其制造方法
本发明涉及一种系统级封装的气密性密封结构及其制造方法，本发明属于集成电路封装技术领域。气密性密封结构包括基板、预成型焊料片一和盖板，基板上具有绝缘层，绝缘层上覆盖有金属化密封环，盖板包括盖板本体和位于盖板本体四周边缘的凸...
李欣燕丁荣峥陈桂芳
文献传递
系统级封装的气密性密封结构及其制造方法
本发明涉及一种系统级封装的气密性密封结构及其制造方法，本发明属于集成电路封装技术领域。气密性密封结构包括基板、预成型焊料片一和盖板，基板上具有绝缘层，绝缘层上覆盖有金属化密封环，盖板包括盖板本体和位于盖板本体四周边缘的凸...
李欣燕丁荣峥陈桂芳
文献传递
一种有引线封装用的引线框架结构
本发明涉及一种有引线封装用的引线框架结构，该引线框架包括串联的若干个框架结构单元，相邻两个框架结构单元通过边带连接，每个框架结构单元包括多个装载集成电路芯片或分立器件的基岛、引脚、引脚连接筋和辅助引脚，相邻引脚之间通过引...
丁荣峥李欣燕
集成电路封装线系统性静电防护被引量：4
2013年
文中分析了静电产生的原因、电路静电损伤机理及失效机制。制定了集成电路封装线系统性静电防护措施。其涉及到封装厂房环境静电防护、封装生产设备静电防护、工艺操作静电防护、电路包装和运输过程中的静电防护以及静电防护检测等多个环节。对这些环节的全面控制有利于消除静电对集成电路的损伤。
马国荣丁荣峥李欣燕
关键词：静电防护静电损伤集成电路封装
全选 清除 导出
共2页<12>
聚类工具0