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罗明

作品数：17 被引量：30H指数：2
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 13篇专利
  • 3篇期刊文章
  • 1篇会议论文

领域

  • 10篇电子电信
  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 6篇宽带
  • 6篇互连
  • 4篇电路
  • 4篇信号
  • 4篇射频
  • 4篇耦合传输线
  • 4篇超宽带
  • 4篇传输线
  • 3篇封装
  • 2篇电路芯片
  • 2篇信号幅度
  • 2篇元件
  • 2篇收发
  • 2篇收发系统
  • 2篇凸起
  • 2篇剖面
  • 2篇气密封装
  • 2篇耦合电路
  • 2篇微波
  • 2篇微带

机构

  • 17篇中国电子科技...
  • 1篇苏州芯禾电子...

作者

  • 17篇罗明
  • 6篇卢子焱
  • 4篇刘江洪
  • 4篇卢茜
  • 4篇高阳
  • 3篇王辉
  • 3篇董乐
  • 2篇曾策
  • 2篇肖庆
  • 2篇陆吟泉
  • 2篇王海龙
  • 2篇向伟玮
  • 2篇王辉
  • 2篇李杨
  • 2篇庞婷
  • 2篇毛小红
  • 2篇蔡雪芳
  • 2篇刘长江
  • 2篇董东
  • 2篇李阳阳

传媒

  • 3篇电子工艺技术

年份

  • 2篇2023
  • 5篇2022
  • 3篇2021
  • 1篇2020
  • 1篇2019
  • 1篇2018
  • 1篇2017
  • 2篇2016
  • 1篇2015
共 17 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种超宽带高线性小型化双向耦合电路芯片
本发明提供了一种超宽带高线性小型化双向耦合电路芯片。包括耦合基片以及设在所述耦合基片上的主传输线、耦合传输线、接地焊盘、匹配枝节、耦合电阻和50欧姆接地电阻；主传输线与耦合传输线为物理上正交的结构设置，两者通过耦合电阻连...
彭文超卢子焱张继帆刘云刚韩思扬李超罗明高阳
一种气密封装单元局部大面积焊接板级互连集成方法
本发明公开了一种气密封装单元局部大面积焊接板级互连集成方法。本发明所涉及的焊盘增强型气密封装单元局部大面积焊接板级互连集成方法，通过HTCC工艺完成基板上增强型焊盘的制作；通过将封装基板、复合围框、盖板采用多温度梯度焊接...
王辉李阳阳庞婷董东卢茜曾策张继帆罗明张晏铭董乐李杨陆吟泉徐榕青向伟玮毛小红
文献传递
基于幅频衰减特性的宽带测频装置
本发明公开了一种基于幅频衰减特性的宽带测频装置，该装置包括信号放大器、功率分配器、均衡器、第一幅度检波器、第二幅度检波器和电压检测处理电路；信号放大器将放大后的被测信号发送至功率分配器；功率分配器的第一输出端连接第一幅度...
罗明王海龙宋泉彭文超高阳刘江洪
一种气密封装单元局部大面积焊接板级互连集成方法
本发明公开了一种气密封装单元局部大面积焊接板级互连集成方法。本发明所涉及的焊盘增强型气密封装单元局部大面积焊接板级互连集成方法，通过HTCC工艺完成基板上增强型焊盘的制作；通过将封装基板、复合围框、盖板采用多温度梯度焊接...
王辉李阳阳庞婷董东卢茜曾策张继帆罗明张晏铭董乐李杨陆吟泉徐榕青向伟玮毛小红
文献传递
一种超宽带高线性小型化双向耦合电路芯片
本发明提供了一种超宽带高线性小型化双向耦合电路芯片。包括耦合基片以及设在所述耦合基片上的主传输线、耦合传输线、接地焊盘、匹配枝节、耦合电阻和50欧姆接地电阻；主传输线与耦合传输线为物理上正交的结构设置，两者通过耦合电阻连...
彭文超卢子焱张继帆刘云刚韩思扬李超罗明高阳
基于幅频衰减特性的宽带测频装置
本发明公开了一种基于幅频衰减特性的宽带测频装置，该装置包括信号放大器、功率分配器、均衡器、第一幅度检波器、第二幅度检波器和电压检测处理电路；信号放大器将放大后的被测信号发送至功率分配器；功率分配器的第一输出端连接第一幅度...
罗明王海龙宋泉彭文超高阳刘江洪
基于硅基IPD技术的射频SiP设计被引量：2
2015年
系统级封装是实现电子产品小型化和多功能的重要技术路线,在微电子集成封装领域具有广阔的应用前景。以实际的变频单元Si P集成设计为例,介绍了利用硅基集成无源器件和倒装焊技术,在较小体积尺寸内实现有源芯片与IPD器件的三维集成,实现了变频模块的微型化设计;并利用仿真技术分析研究了各种因素对变频SIP电性能与可靠性的影响。
罗明王辉刘江洪代文亮
关键词：硅基射频系统级封装倒装焊
一种基于正交场的双向耦合电路
本发明公开了一种基于正交场的双向耦合电路，所述双向耦合电路包括主传输线、耦合传输线、耦合匹配、匹配电阻和金带，其中，所述主传输线与耦合传输线呈90°设置，所述耦合传输线的末端经耦合匹配与金带相接，所述金带跨过主传输线并经...
彭文超罗明卢子焱蔡雪芳周义
文献传递
一种保持元件高Q值的低剖面三维集成射频模组
本发明公开了一种保持元件高Q值的低剖面三维集成射频模组，包括底层芯片和设置在底层芯片上方的高精度转接基片，所述底层芯片和高精度转接基片通过互连凸点集成在一起；所述底层芯片正面上设有滤波电路、第一信号焊盘和第一接地焊盘，所...
张继帆卢茜卢子焱刘云刚宋泉罗明廖承举王文博
一种自匹配式超宽带微波绝缘子
本发明公开了一种自匹配式超宽带微波绝缘子，包括：外壳、玻璃柱、内导体和匹配式焊盘；所述玻璃柱设置在外壳内，所述内导体设置在玻璃柱内；所述内导体具有突出于玻璃柱的上凸起和下凸起；所述匹配式焊盘包括镀金层的上焊盘和下焊盘，用...
罗明彭文超张继帆肖庆
文献传递
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