您的位置： 专家智库 > >

高正平

作品数：64 被引量：191H指数：7
供职机构：电子科技大学更多>>
发文基金：国防科技技术预先研究基金更多>>
相关领域：电子电信一般工业技术自动化与计算机技术航空宇航科学技术更多>>

合作作者

共 6 条 记 录，以下是 1-6
电子科技大学
研究主题：软件设计 软件开发 网络 神经网络 功能模块
发表作品相关人物相关机构所获资助研究领域
教育部
研究主题：数值模拟 影响因素 性能研究 配电网 网络
发表作品相关人物相关机构所获资助研究领域
电子科技大学微电子与固体电子学院
研究主题：性能研究 印制电路板 ZNO 聚芳醚腈 介电性能
发表作品相关人物相关机构所获资助研究领域
电子科技大学光电信息学院电子薄膜与集成器件国家重点实验室
研究主题：介电性能 磁性能 电路设计 磁控溅射 有机电致发光器件
发表作品相关人物相关机构所获资助研究领域
电子科技大学微电子和固体电子学院
研究主题：大信号模型 PZT铁电薄膜 乘法器 刚挠结合板 电子发射
发表作品相关人物相关机构所获资助研究领域
电子科技大学信息材料工程学院
研究主题：溶胶-凝胶法 铁氧体 磁性材料 铝电解电容器 微波烧结
发表作品相关人物相关机构所获资助研究领域
全选 清除 导出
共1页<1>