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夏建飞

作品数：2 被引量：4H指数：1
供职机构：电子科技大学微电子与固体电子学院更多>>
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共 4 条 记 录，以下是 1-4
王守绪
供职机构：电子科技大学
研究主题：印制电路板 印制电路 电镀铜 化学镀铜 电镀
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
何为
供职机构：电子科技大学
研究主题：印制电路板 印制电路 电镀 电镀铜 盲孔
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吴婧
供职机构：电子科技大学
研究主题：化学镀铜 次亚磷酸钠 印制电路 表面修饰 钠还原
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张敏
供职机构：电子科技大学
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