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张启旺

作品数：6 被引量：11H指数：3
供职机构：中南大学材料科学与工程学院更多>>
发文基金：中国博士后科学基金国家高技术研究发展计划更多>>
相关领域：冶金工程金属学及工艺一般工业技术电子电信更多>>

合作作者

领域

  • 7个金属学及工艺
  • 7个一般工业技术
  • 6个冶金工程
  • 4个电子电信
  • 2个化学工程
  • 2个动力工程及工...
  • 2个文化科学
  • 2个理学
  • 1个航空宇航科学...

主题

  • 7个致密
  • 7个致密度
  • 7个熔渗
  • 7个复合材料
  • 7个MO
  • 7个复合材
  • 6个熔渗法
  • 6个铜复合材料
  • 6个钨铜复合材料
  • 5个电子封装材料
  • 5个性能研究
  • 5个芯材
  • 4个电子封装
  • 4个锻造
  • 4个油污
  • 3个镀镍
  • 3个性能评价
  • 2个弹性后效
  • 2个导热
  • 2个导热性能

机构

  • 7个中南大学
  • 2个郑州大学
  • 2个中南工业大学
  • 1个湖南科技大学

资助

  • 7个国家高技术研...
  • 6个中国博士后科...
  • 3个湖南省自然科...
  • 3个国家重点实验...
  • 2个国家自然科学...
  • 1个国防科技技术...
  • 1个国防科技重点...
  • 1个国家重点基础...
  • 1个中国人民解放...

传媒

  • 7个粉末冶金材料...
  • 5个稀有金属材料...
  • 5个表面技术
  • 5个中南大学学报...
  • 4个粉末冶金技术
  • 4个中国钼业
  • 4个中国有色金属...
  • 3个金属热处理
  • 3个材料保护
  • 3个中南工业大学...
  • 3个矿冶工程
  • 3个热加工工艺
  • 3个材料导报
  • 3个稀有金属与硬...
  • 3个2009全国...
  • 3个2011’全...
  • 3个2009年全...
  • 2个电子科技
  • 2个金属学报
  • 2个电力电子技术

地区

  • 7个湖南省
共 7 条 记 录，以下是 1-7
余惺
供职机构：中南大学材料科学与工程学院
研究主题：热膨胀系数 热导率 致密度 HVC CU复合材料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王志法
供职机构：中南大学材料科学与工程学院
研究主题：复合材料 钎料 电子封装材料 热导率 铜
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
姜国圣
供职机构：中南大学
研究主题：复合材料 致密度 热导率 铜 电子封装材料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
阮涛
供职机构：中南大学材料科学与工程学院
研究主题：熔渗 HVC 热膨胀系数 热导率 氢
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘金文
供职机构：中南大学材料科学与工程学院有色金属材料与工程教育部重点实验室
研究主题：钨铜复合材料 熔渗 CPC 芯材 钎料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吴化波
供职机构：中南大学
研究主题：钨铜复合材料 润湿性 熔渗 AU MO
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
古一
供职机构：中南大学
研究主题：陶瓷涂层 碳化硼 耐热震性 涂层 显微组织
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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