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朱小军
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供职机构:
中国电子科技集团第十四研究所
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金属学及工艺
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合作作者
禹胜林
南京航空航天大学材料科学与技术...
严伟
中国电子科技集团第十四研究所
郝新锋
中国电子科技集团第十四研究所
李孝轩
中国电子科技集团第十四研究所
薛松柏
南京航空航天大学材料科学与技术...
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禹胜林
供职机构:南京信息工程大学电子与信息工程学院
研究主题:无铅钎料 权向量 焊点 盲均衡 热循环
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严伟
供职机构:中国电子科技集团第十四研究所
研究主题:微波组件 LTCC 低温共烧陶瓷 共面波导 微波
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郝新锋
供职机构:中国电子科技集团第十四研究所
研究主题:硅铝合金 电子封装 粉末冶金 镁合金 军工
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薛松柏
供职机构:南京航空航天大学材料科学与技术学院
研究主题:钎料 无铅钎料 显微组织 力学性能 钎焊材料
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刘刚
供职机构:中国电子科技集团第十四研究所
研究主题:焊点 T/R组件 海杂波 去噪 可靠性
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张玮
供职机构:中国电子科技集团第十四研究所
研究主题:焊点 微波组件 BGA 铅 可靠性
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李孝轩
供职机构:中国电子科技集团第十四研究所
研究主题:倒装焊 金丝键合 键合 微波组件 MCM
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秦超
供职机构:中国电子科技集团第十四研究所
研究主题:纽扣 T/R组件 板面 高硅 高导热
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纪宣
供职机构:南京信息工程大学电子与信息工程学院
研究主题:X波段 共晶焊 功率芯片 电子芯片 热应力分析
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许立讲
供职机构:中国电子科技集团第十四研究所
研究主题:T/R组件 毫米波 微组装 键合 LTCC
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