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明雪飞

作品数：85 被引量：38H指数：3
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所更多>>
发文基金：国家科技重大专项国家自然科学基金更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术理学化学工程更多>>

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领域

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地区

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  • 1个河北省
共 20 条 记 录，以下是 1-10
吉勇
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题：扇出 集成电路封装 凸点 硅基 封装结构
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
高娜燕
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题：封装结构 集成电路封装 扇出 陶瓷封装 焊球
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李杨
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题：集成电路封装 扇出 封装结构 晶圆 布线
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈波
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题：倒装芯片 倒装焊 集成电路封装 植球 陶瓷外壳
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
朱媛
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题：可靠性 扇出 陶瓷封装 球栅阵列封装 垂直互连
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
丁荣峥
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题：封装 气密性 气密性封装 集成电路封装 集成电路
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
燕英强
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题：硅基板 高深宽比 硅基 扩散阻挡层 绝缘层
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘国柱
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题：抗辐射 高可靠 浮栅 反熔丝 总剂量
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张荣臻
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题：晶圆 垂直互连 封装结构 扇出 布线
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
魏敬和
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题：电路 互连 互联 系统芯片 流水线模数转换器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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