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吕亚平

作品数：8 被引量：10H指数：2
供职机构：华中科技大学机械科学与工程学院更多>>
发文基金：国家科技重大专项国家自然科学基金更多>>
相关领域：电子电信轻工技术与工程自动化与计算机技术更多>>

合作作者

领域

  • 10个电子电信
  • 8个自动化与计算...
  • 7个化学工程
  • 7个轻工技术与工...
  • 5个机械工程
  • 3个经济管理
  • 3个金属学及工艺
  • 3个电气工程
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  • 2个交通运输工程
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  • 2个医药卫生
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主题

  • 10个纳米
  • 9个电镀
  • 9个金属
  • 8个有限元
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  • 8个芯片
  • 7个电镀过程
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  • 7个气密性
  • 6个倒装芯片
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  • 4个单晶
  • 4个单晶硅
  • 4个单晶硅片
  • 4个电镀方法

机构

  • 10个华中科技大学
  • 8个武汉光电国家...
  • 1个韦恩州立大学
  • 1个华中理工大学

资助

  • 9个国家科技重大...
  • 7个国家高技术研...
  • 5个国家自然科学...
  • 5个中央高校基本...
  • 3个国家重点基础...
  • 2个湖北省科技攻...
  • 2个湖北省自然科...
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  • 1个国防科技工业...
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  • 1个载运工具与装...
  • 1个中国人民解放...

传媒

  • 8个微纳电子技术
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  • 4个半导体技术
  • 4个华中科技大学...
  • 3个中国机械工程
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  • 2个工程热物理学...
  • 2个仪器仪表学报
  • 2个武汉理工大学...
  • 2个机床与液压
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  • 2个医疗卫生装备
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  • 2个焊接技术
  • 2个机械与电子
  • 2个发光学报
  • 2个仪表技术与传...
  • 2个机械科学与技...
  • 2个电子工业专用...

地区

  • 10个湖北省
共 10 条 记 录，以下是 1-10
陈明祥
供职机构：华中科技大学机械科学与工程学院
研究主题：封装 陶瓷基板 焊膏 微机电系统 MEMS
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘胜
供职机构：华中科技大学
研究主题：微机电系统 MEMS 封装 键合 真空封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吕植成
供职机构：华中科技大学
研究主题：金属 硅片 电迁移 金属互连线 TSV
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
袁娇娇
供职机构：华中科技大学
研究主题：金属 电迁移 硅片 金属互连线 硅晶圆
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张学斌
供职机构：华中科技大学机械科学与工程学院
研究主题：发光二极管 光刻工艺 晶须 纳米线 纳米级
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
汪学方
供职机构：华中科技大学
研究主题：真空封装 微机电系统 刻蚀 键合 硅
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘孝刚
供职机构：华中科技大学
研究主题：绝缘层 透镜 圆片级 倒装芯片 低温键合
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
胡畅
供职机构：华中科技大学
研究主题：金属电极 硅片 成品率 超高频 测试装置
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
师帅
供职机构：华中科技大学
研究主题：金属 石墨烯 压力传感器 TSV 表面贴装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
方靖
供职机构：华中科技大学
研究主题：金属 石墨烯 绝缘层 气密性 透镜
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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