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11 条 记 录,以下是 1-10
陈学森
供职机构:中国电子科技集团公司第四十五研究所
研究主题:多线切割机 齿轮系统 混沌控制 时变啮合刚度 时变刚度
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
田洪涛
供职机构:中国电子科技集团公司第四十五研究所
研究主题:半导体设备 多线切割机 SVN 开发管理 软件管理
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘雪娇
供职机构:中国电子科技集团公司第四十五研究所
研究主题:军民融合发展 推广应用
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王铮
供职机构:中国电子科技集团公司第四十五研究所
研究主题:CMP技术 氮化镓 化学机械抛光 晶片 抛光工艺
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张为强
供职机构:中国电子科技集团公司第四十五研究所
研究主题:多线切割机 SVN 开发管理 软件管理 PLC
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨师
供职机构:中国电子科技集团公司第四十五研究所
研究主题:化学机械抛光 集成电路 SEMI 半导体制造设备 抛光
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吴旭
供职机构:中国电子科技集团公司第四十五研究所
研究主题:多线切割机 伺服电机 闭环控制 DXF文件 DXF
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王广峰
供职机构:中国电子科技集团公司第四十五研究所
研究主题:多线切割机 粒度 损伤层 CMP设备 固有频率
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
丁鹏刚
供职机构:中国电子科技集团公司第四十五研究所
研究主题:碳化硅 多线切割机 速度同步控制
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李伟
供职机构:中国电子科技集团公司第四十五研究所
研究主题:CMP 化学机械抛光 化学机械平坦化 CMP设备 抛光
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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